Rambus宣布推出全球首个符合PCIe 6.0规范的控制器,支持PCIe 6.0 64GT/s传输,x1通道即可支持8GB/s的单向物理带宽,x16通道则高达256GB/s,另外还支持FEC前向纠错,向下兼容PCIe 5.0/4.0/3.1/3.0。
Rambus律师周一在法庭上表示,微芯片制造商美光和海力士串谋打压Rambus高端芯片技术,以阻止Rambus技术成为业界标准。
Rambus声名狼藉,不过在技术方面的确是有自己的一套。在东京召开的2011年超大规模集成电路讨论会上,Rambus就宣布了一种突破性的快速加电、低功耗时钟技术,有望为内存设备带来全新的面貌。
Rambus将在明年采用旗下MicroLens公司的下方单侧发光(edge-type single-side)LED技术量产液晶电视背光模组,该技术可降低LED的使用数量,40寸机型使用LED个数可从现在的240个降低到142个。
据报道,Rambus今天表示,他们已经完成了对照明技术开发公司GLT的整合业务,目前已经开始运营LED业务。
Rambus公司上周宣布,已经和Spansion公司达成了一项交叉授权协议。在这项为期五年的协议中,Spansion将会获得使用一部分Rambus专利的权利,大部分有关于高速存储接口和存储器设计方面。
在25日Rambus台湾新竹开发者论坛上,该公司公布了支持未来PCIe 2.0 (Gen2)规范的物理层(PHY)接口解决方案。
数据传输对带宽的渴求继续刺激着总线规格的深入发展,Rambus今天在Intel IDF上展示了新一代PCI-E总线规格,单通道带宽就已超过600MB/s。
根据theinquirer的说法,Intel将会在下一代的处理器,或者部分处理器上使用Rambus XDR内存。之前英特尔曾经大力推广过Rambus内存,但是后来由于价格原因最终转投DDR的怀抱,不过随着AMD以及Sun等公司开发新的DDR3(RDIMM)内存,英特尔决心重新使用Rambus XDR内存。
自1990年至2005年一直担任Rambus公司CEO的Geoff Tate日前从Rambus公司董事会辞职。原因是美国国内审计委员会查出公司实际的股票期权发放同报表显示存在着较大出入。
美国联邦贸易委员会(FTC)刚刚发表声明称:“FTC经过投票后一致认为,计算机技术开发商Rambus Inc.公司利用广泛用于DRAM内存芯片的四项存储技术非法垄断了DRAM内存市场。”