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SK海力士宣布业内首款4D闪存搭载512Gb TLC颗粒

近日，在而美国举办的Flash Memory Summit活动上，SK海力士宣布推出了全球首款4D闪存V5。该闪存采用512Gb TLC颗粒，采用96层堆叠、I/O接口速度1.2Gbps（ONFi 4.1标准）、面积13平方毫米，今年第四季度出样。

标签： SK海力士| NAND| 3DXpoint| V54D| 2018-08-08
Intel与美光继续联合开发3D Xpoint闪存明年完工

7月17日上午消息，Intel联合美光宣布，双方的3D Xpoint存储技术合作继续推进，将携手开发第二代3D Xpoint闪存芯片。据悉，第二代3D Xpoint将在2019年上半年完工。

标签： Intel| 美光| 3DXpoint| 闪存| 2018-07-17

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