近日,在而美国举办的Flash Memory Summit活动上,SK海力士宣布推出了全球首款4D闪存V5。该闪存采用512Gb TLC颗粒,采用96层堆叠、I/O接口速度1.2Gbps(ONFi 4.1标准)、面积13平方毫米,今年第四季度出样。
7月17日上午消息,Intel联合美光宣布,双方的3D Xpoint存储技术合作继续推进,将携手开发第二代3D Xpoint闪存芯片。据悉,第二代3D Xpoint将在2019年上半年完工。
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