根据最新爆料,Intel将先于苹果使用台积电3nm制程,明年或推出四款相关产品,包括三款芯片和一款显卡。明年二季度台积电18b厂将正式投产,预计明年年中将大规模量产3nm芯片。
据了解,Intel将采用台积电3nm制程,推出用于笔记本和服务器领域的芯片,预计明年7月份可以实现量产,相较于5nm、3nm工艺性能提升10%~15%,功耗降低了25%~30%。
近日,有外媒指出,Intel或在2023年开始使用3nm制程芯片,相比于目前的5nm制程,性能可以提升10%-15%左右,功耗方面节约20%-25%。如果消息属实,这将是Intel近几年在制程工艺方面最大幅度的提升。
提升良率,作为芯片厂商的一场自我较量,虽然很难以具体的数值占比来评估其重要性,但它贯穿产业链的上下游,贯穿一颗芯片的生命周期,业界普遍将其视为芯片制造的终极挑战,是芯片厂商自始至终都需要面临的问题。