作为天玑首款Pro旗舰,天玑9600 Pro率先采用台积电2nm制程,并以全新AI原生架构重构移动计算,带来双超大核CPU、重构双NPU、神经网络渲染与智能影像等一系列架构级升级。
高通Hexagon NPU搭载Element Accelerator与大容量共享内存两大新特性,不仅能够充分承载AI智能体的高频算力需求,还大幅降低了端侧大模型的部署门槛,为手机端AI生态落地扫清硬件障碍。
11月2日,OPPO与浙江大学联合承办的2025中国高校计算机大赛-智能交互创新赛全国总决赛圆满落幕。本届大赛以“面向移动终端的AI智能体创新”为主题,聚焦智能交互领域的前沿发展。
2025世界人工智能大会(WAIC 2025)7月26日在上海开幕,AI智能体成为与会者热议的话题。事实上,自大模型开始比拼落地应用后,AI智能体便反复被提及。