10月9日MediaTek举行新品发布会,正式推出天玑9400。该芯片采用先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器,带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性
5月30日,MediaTek发布天玑7300系列移动平台,包括天玑7300和天玑7300X,采用高能效的台积电4nm制程。
在5月7日举办的天玑开发者大会(MDDC 2024)上,联发科技携手伙伴联合发布《生成式AI手机产业白皮书》。
近日,联发科技与爱立信成功完成基于5G毫米波的四载波聚合上行链路测试,实现了495Mbps上行峰值速率,打破了迄今为止的业界纪录,对5G毫米波的商用具有里程碑意义。
在通信功耗的专项测试中,中国移动对联发科天玑系列5G芯片的功耗性能给予极大的肯定,尤其是在数据传输过程中,天玑系列5G芯片优势明显,表现领先。
出众的CMF设计、优秀的手感,强悍的防护能力以及不惜血本的三星AMOLED屏幕结合在一起,使得Redmi 10X Pro更显别具一格,炫酷的外形和别致的细节,非常富有活力,与年轻人的气质非常契合。
得益于联发科技天玑820处理器的加持,Redmi 10X Pro不仅拥有出众的性能,更具备了出众的5G网络连接能力。与此同时,出色的拍摄、续航、CMF设计和防护能力也为之增色。
全球著名IC设计厂商联发科(MediaTek)今天在微博发布消息,官方宣布,武汉东湖高新区政府捐赠价值1000万元人民币的医疗相关物资,用于新型冠状病毒肺炎的疫情防控工作。
3月20日下午,联发科技在北京召开发布会,全新智能家居事业群组正式对外亮相,并与无线产品事业群(手机芯片)以及智能设备事业群两大群组并列为联发科技的三大事业群组,其地位可见一斑。
联发科技宣布推出业界首款应用于智能手机的双目立体视觉结构光 (Active Stereo with Structured Light) 参考设计...
2018年6月27日,2018 世界移动大会-上海(MWCS)在上海新国际博览中心举行,作为科技领域的顶级盛会,超过 600 家国内外优质企业参展,展出了大量的前沿技术和创新产品,吸引了100多个国家和地区的60000+业内人士参观...
2016年4月8日,第四届中国电子信息博览会(China Information Technology Expo,英文简写:CITE)在深圳会展中心隆重开幕
本次展会前夕,联发科技正式发布了Helio系列新款系统单芯片Helio P10,并且公布了Helio的官方中文名称“曦力”,今天在展会的头一天我们也在展台中看到了相关的展示区。
2015年6月1日,联发科技在台北召开发布会,正式推出领先业界的节能型WiFi系统单芯片MT7687。该芯片可以让家电与智能设备连网,并通过家庭网络进行远程控制。能够支持众多物联网应用的MT7687,除提供先进的安全防护机制与整合式内存,还具备增强型使用者编程微控制器。该芯片&
所谓国际市场上占据一席之地的芯片厂商,联发科技旗下产品数量众多,芯片适用范围从智能手机,平板电脑到可穿戴设备或是车载导航等等均有包含。此次电子信息博览会上,联发科便带着众多使用自家设备的产品登场,其中不乏魅族,HTC等大牌。
2013年4月18日,全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布,联发科技北京子公司落户朝阳,位于电子城国际电子总部的全新办公大楼正式落成启用。联发科技总经理谢清江、朝阳区委书记程连元、朝阳区副区长汪洋以及多位嘉宾代表出&