东芝研发96层堆叠BiCS QLC闪存 单颗容量2.66TB

7月20日，东芝存储宣布，他们已经开发出了96层堆叠3D QLC闪存原型，使用了自家的BiCS立体堆叠技术，并与西数合作完成。其96层BiCS QLC闪存单芯片最大容量可达1.33Tb，单个封装容量为2.66TB。