Solidigm正在计划推出基于全新的192层QLC闪存的SSD产品,最大容量可以达到惊人的61.44TB大小。
三星推出了全新的870 QVO系列固态硬盘,主打超大容量,延续了2.5寸SATA 3的规格,基于3D QLC闪存制造,提供1TB、2TB、4TB和8TB等不同容量型号,可提供高达560 MB/s和530 MB/s的顺序读取和写入速度。
今日,长江存储科技有限责任公司宣布其128层QLC 3D NAND 闪存(X2-6070)研发成功,并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。
Intel推出了使用QLC闪存的新款固态硬盘665P,闪存颗粒升级为96层3D QLC,使用慧荣SM2263主控,连续读取速度达到1228MB.62/s,比660P提升了30%,顺序写入速度比1TB容量的660P提高了40~50%达到1333.17MB/s。
法国、意大利的一些电商纷纷提前上架了三星首款QLC固态硬盘860 QVO,并给出了明确规格、价格,预计12月份发布并开卖。860 QVO是标准的2.5寸SATA硬盘,容量有1TB、2TB、4TB三种版本。
近日,Intel首次披露了其数据中心SSD产品中基于QLC闪存的新款SSD,D5系列首款产品型号为SSD D5-P4320,2.5寸规格,U.2接口,支持NVMe、PCI-E 3.1 x4,采用Intel 64层堆叠3D QLC闪存,总容量高达7.68TB。
8月7日,三星正式宣布开始量产业内首款、面向消费级的QLC(4bit存储) SSD,三星所使用的QLC闪存是第四代V-NAND,64层3D堆叠,单芯片容量1TB。该硬盘将采用SATA3接口、最大容量4TB。
7月20日,东芝存储宣布,他们已经开发出了96层堆叠3D QLC闪存原型,使用了自家的BiCS立体堆叠技术,并与西数合作完成。其96层BiCS QLC闪存单芯片最大容量可达1.33Tb,单个封装容量为2.66TB。
近日据Anandtech报道,Intel已经开始生产首款使用QLC 3D闪存的PCIe SSD,归属于D5系列,面向数据中心平台。不过,产品更进一步的命名和详情暂时不清楚,Intel或将会在8月9日在美国闪存峰会公布更多细节。
近日,Maxio(杭州联芸科技)日前展示了基于Intel 3D QLC闪存的SSD样品,容量高达4TB。采用联芸自家主控和SATA协议,型号为MAS0902A-B2C,基于GF 14nm工艺打造。
Intel在最近的存储活动中除了带来傲腾DC非易失性DDR4内存条产品,还公布了QLC SSD的更多进展。Intel透露,将在下半年面向消费级推出QLC SSD。据推测可能会叫660p,采用M.2板型,走PCIe x2通道,最大容量2TB。
近日,西部数据披露,其第四代BiCS4 3D NAND闪存进展非常顺利,已经出货给特定零售客户,接下来还会在旗下其他存储产品上应用。据悉,西数的BiCS4技术采用96层堆叠设计,可用来制造TLC、QLC NAND闪存颗粒。
昨天,美光发布了最新款的5210 ION系列企业级SSD,采用美光与Intel联合开发的新一代QLC NAND闪存颗粒。这也是全球首款QLC闪存产品。容量起步就有1.92TB,最大更是7.68TB,仍旧采用自家主控,但是性能指标未公布。
三星即将上市的新款970系列SSD十分令人期待,最近,TMHW拿到了三星PM971固态硬盘的相关资料图。我们可以了解到的信息是,三星PM971作为970系列SSD的一员,在读写性能上有很强的表现,并且采用了最新的QLC闪存。