Intel曾强调,今年底服务器平台的新Xeon(Cascade Lake)和消费级Cannon Lake将从底层免疫熔断/幽灵/L1TF等安全漏洞,在Hotchips“硬核”大会迎来最后一天之际,Anandtech曝光了Intel的PPT。
近日,中南大学意外泄露的一份与Intel相关的PPT,上面透露了Intel将在今年年底推出下代服务器平台14nm Cascade Lake-SP,而10nm Ice Lake-SP将在2020年第二季度上市。
近日,Power Stamp Alliance联盟泄露了Intel下两代Xeon平台的信息,下一代至强产品架构升级为Cascade Lake,全面升级10nm工艺,而再往后的Ice Lake将会采用第二代10nm+工艺,封装接口会有所更改。
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