据悉,Intel桌面级10m制程产品有可能即将推出,它就是i7-11700B,拥有8核心6线程,三级缓存为24MB,睿频可达4.8GHz,热设计功耗为45W。另外还有一款产品i9-11900K也可能会一起问世。
在2021年1月初,预计Intel会推出十一代酷睿桌面版,代号Rocket Lake-S,采用了14nm制作工艺。而十二代酷睿预计会在2021年的年底问世,代号Alder Lake-S,预计会在2021年的年底问世。
北京时间昨日晚间英特尔于美国正式发布了代号为“Ice Lake”的第十代智能英特尔酷睿处理器,包括低电压的U系列和超低电压的Y系列,采用10nm工艺制程,拥有全新设计的Sunny Cove微架构,并集成第11代IRIS PLUS核芯显卡,另外首次应用AI人工智能技术,支持Wi-Fi 6和雷电3连接。
Intel原计划2016年就开始量产基于10nm工艺的Cannon Lake平台处理器,但随着Tick-Tock的节奏变化,随后Intel宣布10nm延期到2019下半年。
近日Intel发了一篇有关英特尔历史的文章,列举了Intel这么多年来的产品及技术创新。其中Intel明确表示,他们已经于去年年底出货10nm芯片——Core i3-8121,不过大部分人都质疑这块芯片的性能。
近日据Digitimes报道,由于目前笔记本市场没有新CPU换代的支持,Intel在最新10nm工艺上挤牙膏、AMD的最新产品也尚未供货,笔记本厂商对今年下半年出货增长形势看淡,纷纷下调下半年出货预期。
5月31日下午,小米发布了多款新品,其中小米8 SE作为骁龙710处理器的首发机型正式登场,另外搭载高通骁龙845处理器的小米8与小米8探索版也同时发布。
5月24日,在高通人工智能创新论坛中,高通正式发布了骁龙700系列的首款处理器——骁龙710,这款处理器采用了10nm工艺打造,是首款采用该工艺的非旗舰级处理器。
近日,据美国CNBC网站报道称,针对Intel官方宣布的10nm不断延期的内容,AMD的目标股价现已被分析师上调至11美元,整体股价上涨了3%。
现在,Intel更新了官方规格表,在i3-8121U的高级技术支持中,居然加入了AVX-512指令集。它是x86 SSE指令集的延伸,可以吧运算效率提升一倍,并支持三运算指令,能为处理器带来更多的黑科技。
在昨日的Intel财报会议上,Intel CEO科再奇还公布了10nm工艺的进度,原定于2018年下半年出货的10nm的Cannon Lake将延期到2019年,而2018年的第九代产品则将继续采用14nm制程。
近日,Power Stamp Alliance联盟泄露了Intel下两代Xeon平台的信息,下一代至强产品架构升级为Cascade Lake,全面升级10nm工艺,而再往后的Ice Lake将会采用第二代10nm+工艺,封装接口会有所更改。
1月25日,Intel CEO柯再奇明确表示今年年底将会有新款处理器产品推出。据外媒预测,新款处理器将采用14nm、10nm工艺打造,其中Cascade Lake-X应该是最后一代基于14nm工艺的产品了。
最权威的硬件检测工具HWiNFO近日发布了新版本v5.7,其中披露了Intel的未来两代产品,分别是Ice Lake和Whiskey Lake,其工艺均采用了10nm。
三星已经开始量产第二代10nm FinFET工艺技术(10nm LPP)SOC芯片,采用该工艺的芯片预计将在2018年初正式出货,10nm LPP能够让SOC新能提升10%,同时在功耗上也有着15%的降低
芯片领域与化学领域发展速度的不匹配,就造成了手机续航不足,对于这种大环境,目前手机行业依旧无力去改变,而更先进的处理器制造工艺,则可以大幅度的降低手机功耗。
据外媒称,三星电子在旧金山于2月22-26日举办的国际固态电路会议上展示了全球首见的10纳米FinFET半导体制程,有望率先制造出10纳米芯片组
台积电再进一步与ARM携手宣布,未来将透过10nm FinFET制程技术制作64位架构ARMv8-A处理器。