AMD在Advancing AI 2026大会发布Instinct MI455X GPU、EPYC Venice服务器CPU及Helios机架级AI平台,进一步完善AI基础设施产品矩阵,并宣布Helios已进入量产阶段,预计第三季度末开始交付,OpenAI将率先大规模部署。
据韩国《每日经济新闻》报道,继特斯拉和苹果之后,AMD正与三星代工厂洽谈SF2工艺的合作事宜;且有消息披露,双方正在推进一款“下一代 CPU”的合作项目,该产品大概率将应用于EPYC Venice系列服务器CPU。
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