AMD基于ZEN 3架构的第三代EYPC霄龙处理器将于3月正式发布,根据videocardz曝光的霄龙7003系列完整型号,其中旗舰级型号为EYPC 7763,采用64核心128线程设计,三级缓存256MB,主频2.45-3.5GHz,热设计功耗280W。
AMD和Google Cloud宣布,在采用第二代AMD EPYC(霄龙)处理器的谷歌计算引擎上推出N2D虚拟机的测试版本。对于通用工作负载和需要高内存带宽的工作负载而言,N2D虚拟机是一个不错的选择。
随着第三季度的临近,AMD第二代EYPC处理器即将正式发布,携先进的7nm制程工艺、64核心、PCIe 4.0等一系列创新领先特性,代号为“Rome”的新一代霄龙处理器将为数据中心带来性能提升,并带来显著的TCO降低。
今天,AMD召开大中华区合作伙伴峰会,邀请了近千位合作伙伴、从业人士以及媒体朋友共同分享了AMD在过去一年取得的显著成果,展望了AMD即将到来的7nm制程工艺进化以及市场策略部署。