爆料称AMD将推出新的EPYC 4004系列CPU,采用与锐龙7000系列相同的“Raphael”代号,支持AM5插槽,并且拥有“X3D”版本。
AMD今天宣布在第四代 EPYC(霄龙)CPU 产品组合中增加两款新的、工作负载优化的处理器。
AMD计划将在11月8日举办新品发布会,带来新款的霄龙处理器和Insitinct加速。新款霄龙处理器代号为Milan-X,将首次使用最大的亮点就是采用了3D堆栈式缓存技术,最高拥有64核心128线程。
Omdia公布了今年二季度的全球服务器市场调查报告,二季度全球服务器市场共出货340万台。AMD处理器二季度在全球服务器市场占比为16%,这是近十年以来最好的表现。
从2017年AMD的霄龙处理器问世开始算起,目前已经过了4年多的时间。AMD在x86市场中的份额已经达到了20%。AMD下一代的霄龙处理器将采用5nm制程和Zen4架构,届时在服务器的市场份额有望突破25%。
AMD基于ZEN 3架构的第三代EYPC霄龙处理器将于3月正式发布,根据videocardz曝光的霄龙7003系列完整型号,其中旗舰级型号为EYPC 7763,采用64核心128线程设计,三级缓存256MB,主频2.45-3.5GHz,热设计功耗280W。
近日,第二代EPYC家族增加了两位新成员,分别是64核心的EPYC 7662与32核心的EPYC 7532。这两款处理器拥有第二代AMD EPYC处理器系列的所有特性,但有着更加卓越的性能表现和拥有成本。
华擎推出了一款新主板ROMED8-2T,支持AMD第二代EYPC霄龙7002系列处理器。采用Socket SP3(LGA4094)CPU接口,支持八通道DDR4-3200内存,另外内置512MB的DDR4显存,但只配备一个VGA视频输出接口。
10月10日在北京召开的AMD大中华区合作伙伴峰会上,AMD宣布新一代7nm AMD EPYC(霄龙)处理器正式亮相大中华区市场。第二代 AMD EPYC 处理器最高搭载 64 颗采用前沿的7nm制造工艺的x86 “Zen 2”核心,业内率先支持包括PCIe 4.0接口在内的全新特性,帮助数据中心充分释放服务器的最大潜能。