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三星交付首批HBM4E工程样品，领跑AI高带宽内存赛道
PChome 5月29日消息，三星电子于今日正式向全球核心客户，交付业界首批12层堆叠HBM4E内存工程样品，进一步稳固自身在AI存储芯片领域的技术龙头地位。
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