巴塞罗那,2011年2月14日——美国高通公司(Nasdaq: QCOM)今天公布了其Mobile Data Modem™(MDM™)芯片组系列的两款新产品——MDM9615™和MDM8215™。下一代MDM9615将支持LTE(FDD和TDD)、双载波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA;MDM8215则支持双载波HS
西班牙巴塞罗那,2011年2月14日——美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天推出了最新的用于移动宽带数据终端的MDM™芯片组——MDM8225™。这一新的MDM芯片组将支持HSPA+这一流行的移动宽带标准的最新版——Release 9,其技术增强功能可使芯片组支持最高达84 Mbps的下行
中国联通与爱立信、华为、中兴通讯三大设备商,正在合作进行联通现网上的HSPA+功能(21Mbps)测试,包括HSPA+的组网和性能测试,该测试分 别在广东省选取三地进行。参与测试的专家向记者表示,今年年底前将会有评估结果出来,预计2010年下半年中国联通会在部分重要城市启动HSPA
模拟经营/88.42M
飞行射击/315.00M
策略卡牌/215.59M
竞速赛车/56.19M
飞行射击/51.85M
模拟经营/121.01M
休闲益智/26.70M
策略卡牌/442.60M
角色扮演/83.89M
休闲益智/68.19M
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