高通公司推出Release9 HSPA+的芯片组

西班牙巴塞罗那，2011年2月14日——美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天推出了最新的用于移动宽带数据终端的MDM™芯片组——MDM8225™。这一新的MDM芯片组将支持HSPA+这一流行的移动宽带标准的最新版——Release 9，其技术增强功能可使芯片组支持最高达84 Mbps的下行