苹果终于带来了采用M2 Ultra芯片的全新Mac Pro主机和升级到M2 Max和M2 Ultra芯片的全新Mac Studio。
上周,苹果高管受访时表示全新Mac Pro即将亮相;戴尔发布全新XPS 15和XPS 17,配置升级;英特尔14代酷睿Meteor Lake及Z890平台消息曝光;JPR数据表明2022年第四季度全球CPU及GPU出货加速下滑。
苹果全球产品营销副总裁Bob Borchers在采访中表示苹果即将推出搭载Apple Silicon芯片的Mac Pro。
苹果可能出于成本等多种因素考虑将会取消采用M2 Extreme芯片的Mac Pro版本,仅有采用M2 Ultra芯片的版本发布。
苹果今年可能在今年加快自研芯片的普及速度,M2芯片可能在新款MacBook Air中搭载,还有可能推出更小巧的Mac Pro、更强大的Mac mini和尺寸更大的iMac。
近日,Mac Pro更新了配置,显卡可选AMD Radeon Pro 6000系列,加价从1800万到87000元不等。该系列显卡在6月推出,采用7nm制程和RDNA 2架构,具有AMD无限缓存、AMD显存智取等功能等功能,同时性能相对上代产品也有明显提升。
近日有爆料称,苹果2022款的Mac Pro将搭载Intel至强W-3375处理器,该处理器热设计功耗为270W,最高支持64条PCIe 4.0通道和4TB容量的DDR4-3200内存。这也就意味着Mac Pro暂时不会搭载苹果的自研芯片。
苹果CEO库克表示,新款Mac Pro将在美国奥斯汀生产,将由来自36个州的零部件组成,为美国供应商提供45万个就业岗位。新机中美国制造部件的成本是苹果上一代Mac Pro的2.5倍。
苹果在今日凌晨举行的WWDC开发者大会上,推出了全新的Mac Pro工作站,使用不锈钢框架,前面板有密集的开孔,最高可选28核志强处理器,配备多达12条DIMM插槽,支持ECC纠错,可选配Radeon Pro 580X或者Radeon Pro Vega II图形处理器,起售价5999美元。
当Mac Pro发布的时候,其独特的外观造型十分抢眼,人们给它起了个外号——“垃圾桶”。最近终于有消息爆出,称苹果将推出模块化设计的第二代Mac Pro,预计会在2019年发布。