AMD新的RDNA 3架构采用了全新的计算单元、第二代AMD高速缓存以及5nm小芯片架构设计,相比前代RDNA 2架构可提供多达54%的每瓦性能和15%的频率提升,为Radeon RX 7000系列显卡的腾飞奠定了坚实基础。
AMD正式发布了基于全新的RDNA 3架构的RX 7000系列显卡。
有爆料放出了即将发布的RX 7900 XTX和RX 7900 XT的外观。
三星宣布,其最新的LPDDR5X已通过验证,具有业界最快的8.5 Gbps速率,AMD或有望在PC移动端首批采用。
AMD高级副总裁Sam Naffziger发布了名为《提高每瓦性能使玩家受益》的文章,阐述了AMD在显卡每瓦功耗上的巨大进步,称即将发布的RX 7000系列显卡将继续带来50%以上的每瓦性能提升。
AMD执行副总裁Rick Bergman在接受采访时称,Zen3架构的IPC提升了19%,Zen4也会有类似的表现,从缓存、分支预测、执行流水线等等,一切都会有新的变化,压榨出更多性能,另外制造工艺也会打开一扇新的窗户,可带来更好的能耗比。