AMD新的RDNA 3架构采用了全新的计算单元、第二代AMD高速缓存以及5nm小芯片架构设计,相比前代RDNA 2架构可提供多达54%的每瓦性能和15%的频率提升,为Radeon RX 7000系列显卡的腾飞奠定了坚实基础。
AMD表示采用5nm制程工艺的锐龙7000系列处理器将在今年三季度上市,采用RDNA 3架构的Radeon RX7000系列显卡以及采用Zen 4架构的EPYC霄龙处理器也会年内如期登场。
AMD下代显卡RX 7000系列将在明年问世,目前Navi 31、Navi 33显卡核心在国外网站曝光,均采用RDNA 3架构,采用MCM封装,由GCD模块和MCD模块组成,相对于RX 6000系列显卡,流处理器数量、无限缓存容量具有大幅提升。
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