该主板目前市场价格为599元,凭借着扎实的做工以及出色的性能,性价比十分突出。
去年底,我们收到了SIS矽统送来的一款SIS 771芯片组工程样板(详情)。当时我们对那款主板进行了详细的测试,并对其市场意义和产品定位等进行了深入的剖析。这款集成SIS Mirage III显示核心,支持D
SIS已经公布了最新的芯片组计划,其中支持DX10的整合Mirage 4图形的产品,最终这些芯片组被命名为SiS673/673FX和SiS772芯片组中,主要针对英特Core 2平台以及AMD Socket AM2+/AM3平台,这些芯片组都是80nm工艺,设计功耗2.5w。
据台湾媒体报道,全球主板芯片组大厂商矽统公司日前表示,未来将增加英特尔平台的芯片组产量,改变向AMD平台倾斜的现状。
7月23日,伴随着Intel Conroe处理器的发布和上市,AMD与次日调低了全系列处理器的售价,双方价格大战从低端燃烧到了高端,也引爆了消费者的购买欲望,使消费者能够以低价格购买到自己所期望性能的产品,当然,对于主板厂商来说也是有益的,因为购买新处理器的用户通常都会购
NVIDIA会在本月底发布面向AMD Socket AM2平台的新款整合芯片组——MCP61S。MCP61S IGP采用了单芯片设计,在一颗芯片内整合了南桥和北桥。其整合显示核心可以完全支持DX9.0c,将会取代目前的Geforce6100+nForce410的芯片组合。单芯片设计有助于主板厂商减少设计和生产成本,
主板在一台电脑中的地位相当高,一块好的主板能充分发挥CPU的性能、提供良好的稳定性、带来充裕的扩展空间。回顾过去的一年,尽管老当益壮的Socket A平台仍然受到追捧,新出炉的LGA775平台与K8平台也意气风发,但是从性价比来看,更为成熟的Socket 478依旧是大多数用户的首选
继精英上一款采用Sis630芯片组的ECS P6SEP-FL之后,最近市场又有一款采用SIS630SSIS630的改进型号芯片组的整合主板P6SSM上市