根据最新的爆料,AMD目前已经开始准备新一代的主板芯片组,目前用于桌面端的X870E的部分规格已经被曝光。
英特尔为解决700系主板销售问题,已经停产B660/Z690主板芯片组,600系仅保留了入门级的H610系列主板。
AMD新的B550芯片组规格近日曝光,定位于主流平台,支持AMD第三代锐龙处理器,保留可超频特性,可充分挖掘平台潜力,望在10月初正式发布。
联发科发面已经宣布,其首款5G调制解调器Helio M70预计将于2019年上半年投入使用。同时联发科方面还在开发开发一款集成5G调制解调器的5G芯片组(SOC),这款芯片组将在2019年底发布,搭载该芯片组的手机预计会在2020年正式进入市场。
Computex 2009展会上,AMD方面第一次展出了研发中的新兴处理器,基于AMD新一代多芯片模组的新处理器:12核心的“马尔库尼”,以及配合AMD新一代处理器而自主设计的芯片组。在展会中,来自广达与Inventec的主板就揭示了这两款产品的新面貌。
今天的导购就为大家网络目前市场上的主流芯片组已经它们的功能、特性和简单的性能介绍,希望对大家在装机的时候有所帮助....