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Intel发布5G基带XMM 8060 5G手机将于2019年问世
Intel今天公布了XMM 8000系列基带芯片，将用于今后的5G通讯，首个型号定为XMM 8060，而搭载该基带的5G设备将在2019年中旬出货。早前，高通就已经发布了自主研发的骁龙X50 5G基带，并宣称支持5G频段的手机将于2019年上半年上市，但是由于5G规范尚未统一，所以现在还不清楚哪家的基带更受欢迎。
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