高通公司中国区董事长孟樸在服贸会论坛中表示,高通专注于移动连接和计算领域的创新,认为5G和AI的结合将推动社会进步,赋能数字贸易发展。
中国联通将在6月12日起,不再支持通过中国联通APP线上办理5G通信壳业务。停止这项业务的原因显而易见,5G通信壳已经完成了自己的使命,帮助华为度过了困难时期。
2024年2月5日,vivo宣布与诺基亚达成全球专利交叉许可协议,该协议涵盖双方在5G和其他蜂窝通信技术方面的标准必要专利。协议签署后,双方将结束在所有司法管辖区的所有未决诉讼。
在苏大强的2023里,江河湖海率先迎来了5G时代,实现了移动5G网络全覆盖!江苏移动用5G速度,沿水写就一个“苏”字,带来一串专属江苏的骄傲故事。
高通公司高级市场总监陈雷受邀出席2023世界5G大会-5G与绿色环保论坛,并发表了题为《5G Advanced:通往更可持续发展的未来》的演讲。
MediaTek宣布推出支持5G RedCap的调制解调器和芯片组解决方案,包括MediaTek M60 5G调制解调器和MediaTek T300系列芯片组。
原计划在2025年春季推出的苹果自研5G基带又要跳票了,预计要等到2025年底甚至2026年初,苹果才能准备好这款自研5G基带。
在乌镇举办的“世界互联网大会领先科技奖”颁奖典礼上,骁龙X75荣获世界互联网大会领先科技奖,得到了业内的认可。它能够让消费者体验到接近理论极限的网络速度。
高通公司中国区董事长孟樸受邀出席虹桥国际经济论坛“探寻国际数字治理之道 同创数字产业发展之机”分论坛,并发表主旨演讲,分享了5G和AI在推动数字贸易创新发展方面的基础技术价值。
华为目前还无法为中低端手机提供5G芯片,华为预计会在2024年彻底停止向高通采购SOC芯片,转而使用自家的芯片产品。
9月14日,2023中国无线电大会拉开帷幕。高通公司中国区董事长孟樸发表主题为“5G与AI赋能数字未来”的演讲。
苹果自研基带凉了,高通方面发出最新消息称,已与苹果公司达成协议,为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统。
高通技术公司宣布,骁龙X75 5G调制解调器及射频系统,在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度,创造了该频段的网络速度新纪录。
工信部表示2024年入网的新机需要支持5G消息功能,华为手机显然也不例外,但这并不意味着华为手机就有了5G网络支持。
MediaTek今日推出全新天玑6000系列新品——天玑6100+,这是一颗针对主流价位的天玑芯片,加速全球5G手机终端的普及。