今天,AMD官宣了将于太平洋时间11月10日举办“together we advance_data centers”线上活动,并将正式推出下一代EPYC处理器。
上周,全新的DP 2.1接口规范和USB4 v2.0规范正式发布,英特尔也放出了下一代雷电标准的预览;AMD官宣将于11月3日的线上活动中发布全新的RX 7000系列显卡;曝AMD将于CES 2023上发布锐龙7000X3D处理器。
爆料称AMD将会在CES 2023主题演讲上发布全新的Zen 4 3D V-Cache处理器。
三星宣布,其最新的LPDDR5X已通过验证,具有业界最快的8.5 Gbps速率,AMD或有望在PC移动端首批采用。
上周,微软正式发布多款Surface新品;英特尔锐炫A770显卡开启预售,多个版本价格公布;AMD将发布的RX 7000系列显卡更多曝光来袭;三季度全球PC出货量仍处于下滑态势。
台湾电源厂商Enermax(安耐美)提前曝光了AMD尚未发布的RX 7000系列显卡的功耗。
有海外网友曝光了一张2022-2023年的AMD桌面处理器路线图,其上展示了锐龙7000 X3D系列处理器已处于待发布状态。
外媒在罗马尼亚的商城中发现了“R5 3600 AF”的身影,疑似升级Zen 3架构,售价合人民币仅需821元
上周,英伟达发布了预热已久的RTX 40系显卡;AMD针锋相对官宣RX 7000系列显卡发布时间,定档11月3日;英特尔正式发布了巨蛇峡谷NUC主机;锐龙7000系列即将开售,大量测试曝光,国行价格公布。
AMD CEO苏姿丰和众多公司高管将于9月底至11月初前往台湾,与台积电、芯片封装厂商和大型PC制造商会面。
AMD也公布了Ryzen 7000系列处理器国行版的定价,其中R9 7950X较上代R9 5950X下降500元,其他三款则微涨100元至200元不等。
液氮超频玩家对R9 7950X进行了极限超频测试,单核最高达7.2GHz,全核可达6.5GHz。
AMD Ryzen 9 7950X CPU成功打破了四家基准测试平台的世界纪录。
AMD Radeon RX 7000系列显卡基于全新RDNA3架构,将于11月3日发布。
外媒曝光了将于近期发布的AMD 7020系列入门级移动处理器的部分信息,采用Zen2架构处理器+RDNA2核显设计,用于中低端笔记本。
AMD CEO苏姿丰将在CES 2023上带来现场主题演讲,可能会带来包括锐龙7000系列的多款新处理器产品,包括锐龙7000X3D系列和锐龙7000移动版芯片。
AMD高级副总裁Sam Naffziger发布了名为《提高每瓦性能使玩家受益》的文章,阐述了AMD在显卡每瓦功耗上的巨大进步,称即将发布的RX 7000系列显卡将继续带来50%以上的每瓦性能提升。
AMD已在实验室中运行了下一代Ryzen移动端Phoenix Point APU,并配备了赛灵思的AI加速引擎。
AMD公布了针对未来三年移动端处理器新的命名编号规则,并将带来Mendocino和Dragon Range两个全新的系列产品,前者针对无风扇轻薄本,后者面向的顶级游戏笔记本。
AMD Ryzen 7 7700X处理器的跑分信息已经在多个平台上曝光,成绩令人惊喜。
AMD Ryzen 7000系列处理器搭载的2CU RDNA 2核显性能基准测试结果已经亮相Geekbench 5,成绩表现令人惊喜。
卢伟冰在微博上放出了对9月7日即将开售的Redmi G Pro游戏本锐龙版的预热信息,确定有R7 6800H+RTX 3060的版本可选。
本期鲜辣报的主要内容有:AMD锐龙7000系列处理器正式发布,还有RX 7000系列显卡亮相和全新内存超频技术公布;IFA2022上华硕和联想均发布了全新的折叠屏笔记本,形态配置都很相似;全新USB V2.0标准发布,最快可达10GB/s传输速度。
从最新爆料的跑分数据来看,R9 7950X和i9 13900K一时是难分胜负。
AMD发布了全新的内存超频技术EXPO,该技术用于DDR5内存在全新的AM5平台上进行超频工作。
AMD今天还带来了部分将在今年晚些时候发布的的RX 7000系列显卡的相关消息。