AMD Ryzen 9 7950X CPU成功打破了四家基准测试平台的世界纪录。
AMD Radeon RX 7000系列显卡基于全新RDNA3架构,将于11月3日发布。
外媒曝光了将于近期发布的AMD 7020系列入门级移动处理器的部分信息,采用Zen2架构处理器+RDNA2核显设计,用于中低端笔记本。
AMD CEO苏姿丰将在CES 2023上带来现场主题演讲,可能会带来包括锐龙7000系列的多款新处理器产品,包括锐龙7000X3D系列和锐龙7000移动版芯片。
AMD高级副总裁Sam Naffziger发布了名为《提高每瓦性能使玩家受益》的文章,阐述了AMD在显卡每瓦功耗上的巨大进步,称即将发布的RX 7000系列显卡将继续带来50%以上的每瓦性能提升。
AMD已在实验室中运行了下一代Ryzen移动端Phoenix Point APU,并配备了赛灵思的AI加速引擎。
AMD公布了针对未来三年移动端处理器新的命名编号规则,并将带来Mendocino和Dragon Range两个全新的系列产品,前者针对无风扇轻薄本,后者面向的顶级游戏笔记本。
AMD Ryzen 7 7700X处理器的跑分信息已经在多个平台上曝光,成绩令人惊喜。
AMD Ryzen 7000系列处理器搭载的2CU RDNA 2核显性能基准测试结果已经亮相Geekbench 5,成绩表现令人惊喜。
卢伟冰在微博上放出了对9月7日即将开售的Redmi G Pro游戏本锐龙版的预热信息,确定有R7 6800H+RTX 3060的版本可选。
本期鲜辣报的主要内容有:AMD锐龙7000系列处理器正式发布,还有RX 7000系列显卡亮相和全新内存超频技术公布;IFA2022上华硕和联想均发布了全新的折叠屏笔记本,形态配置都很相似;全新USB V2.0标准发布,最快可达10GB/s传输速度。
从最新爆料的跑分数据来看,R9 7950X和i9 13900K一时是难分胜负。
AMD发布了全新的内存超频技术EXPO,该技术用于DDR5内存在全新的AM5平台上进行超频工作。
AMD今天还带来了部分将在今年晚些时候发布的的RX 7000系列显卡的相关消息。
AMD Ryzen 7000处理器基于台积电5纳米工艺节点打造,采用Zen4架构,相比上一代带来13%的IPC提升,同时带来了更高的频率和TDP。
来自微星内部会议图片·确定了AMD B650E主板将同时支持PCIe 5.0显卡和SSD。
华硕公布了两款全新的AMD X670E系列主板,分别为mATX板型和mini-ITX板型,支持新一代AMD AM5平台锐龙7000系列处理器。
GeekBench 5基准测试中出现了AMD新一代EPYC Genoa以双路形态测试的成绩,较上代有明显提升。
AMD宣布将于8月30日举行线上发布会,届时苏姿丰博士将与AMD多位高管详细介绍Zen 4处理器架构和锐龙7000系列处理器,以及支持DDR5和PCIe5等新技术的全新AM5平台。
日前外媒VideoCardz曝光了新的AMD Ryzen 7000系列处理器的外包装图片,据称是来自于AMD的内部演示文稿。
AMD宣布与亿咖通科技达成战略合作,双方将共同打造面向下一代电动汽车的车载计算平台。
日前,荣耀全场景新品发布会消息再次引爆网络,其中荣耀笔记本、智慧屏、平板电脑等爆款新品,将再次引爆科技圈。令人兴奋的是 ,荣耀笔记本依然是本次发布会“明星”。
通过定制水循环冷却装置,SkatterBencher对AMD尚未发布的Ryzen Threadripper 5990X处理器进行了超频,64颗核心的频率全部达到了4.82GHz。
本期鲜辣报的主要内容有:Intel确认代号为Meteor Lake的14代桌面酷睿处理器将采用4nm EUV制程;AMD公布了多代CPU核心、显卡和自适应计算架构路线图;七彩虹推出新一代电竞一体机iGame G-ONE Plus。
AMD在财务分析师日上,公布了下一代硬件和软件路线图、扩展应对全新市场的产品组合与策略,以加速数据中心增长并普及AI领导地位,阐释详细战略以推动3000亿美元高性能和自适应计算解决方案市场进一步增长。
锐龙6000系列移动处理器基于6nm制程的ZEN 3+架构打造,最高配备8颗大核心,并且集成了使用RDNA 2架构的显卡,还与Windows 11进行了原生适配。提供从15瓦到45瓦的TDP选项,包括U\HS\H三大系列。采用锐龙6000系列移动平台的OEM新品将陆续上市。
ThinkBook 2022全新产品正式发布,包括锐智系创造本ThinkBook 14+和ThinkBook 16+的AMD版本,以及首发亮相的代表极致性能的ThinkBook 16p及ThinkBook 16p NX,新品售价4799元起。