曝料大神@ExecutableFix今天放出了AMD AM5接口的第一张渲染图,确认有1718个触点,明显分为左右两部分布局,但整体封装依然是40×40毫米,和现在的AM4尺寸一样,如果散热器安装孔位不变的话可以继续兼容。
代号“Milan-X”的新型处理器采用堆叠多芯片设计,包括集成代号“Genesis”、负责输入输出的I/O Die,类似如今锐龙、霄龙里的那样。
AMD Zen4架构将会改成新的AM5封装接口,这一点虽然一直没有官方确认,但几乎是板上钉钉的,而根据最新曝料,AM5终将改成LGA触点式封装!
橡树岭国家实验室日前公布了Frontier超算的IO系统配置,主要由存储级别的内存、中心级别的文件存储系统构成,其中后者名为Orion,将使用开源的Lustre及ZFS文件系统。
RedmiBook Pro系列将于近日发布新产品,搭载全新Zen3架构锐龙5000标压处理器,并且采用全新升级的「飓风」散热系统,散热效率可以提升50%。
近日,AMD下一代Ryzen 6000系列处理器的信息曝光,代号为Rembrant,将采用6nm制程、Zen 3+架构,集成Navi2核显。还支持USB 4.0、PCIe 4.0以及DDR5、LPDDR5内存。
AMD表示,作为持续扩充产能的一部分,AMD会在未来六个月内,逐步将锐龙5000系列桌面处理器转移到B2步进(现在是B0)。新步进在功能、性能方面没有任何变化,也不需要新版BIOS。
小米笔记本Pro将推出锐龙版,将于5月24日开启预售,6月1日正式发售,将搭载AMD锐龙5000H系列高性能处理器,采用7nm制程AMD Zen 3架构。另外小米笔记本Pro也会采用大师屏。
RX 6600系列仍然支持PCIe 4.0,但不会使用完整的PCIe 4.0 x16,而是砍掉一半只有PCIe 4.0 x8。
ROG幻14在1月份就已经发布,该款笔记本将在6月1日在京东商城首发,首发价10999元,搭载R9 5900HS处理器,显卡是RTX 3060。屏幕分辨率为2K,刷新率可选144Hz和120Hz。
Zen4架构突破64核设计几乎是没跑了,那到底是怎样的设计呢?此前ExecutableFix爆料了相关架构,指出Genoa会首次用上12+1核的配置,也就是1个IOD核心,12个CCD核心,后者通常是8个CPU内核,也就是总计96核192线程。
A饭假如能够等到2022年AMD同时在CPU、GPU市场上击败Intel、NVIDIA,那AMD的杀手锏只有可能是5nm Zen4处理器及5nm的RDNA3显卡。
近日,AMD RNDA2架构的入门级小核心Navi 24参数曝光,代号为“Beige Goby”,可能对应RX 6500系列或RX 6400系列显卡,拥有1024个流处理器,三级缓存为16MB,具备Infinity Cache无限缓存功能。
根据最新挖掘,Navi 24核心拥有1个着色器引擎、2个着色器阵列、16组计算单元,也就是1024个流处理器。
近日,RX 6600 XT显卡现身在EEC的数据文档中,这款显卡拥有128Bit 8GB GDDR6显存,采用Navi 23核心,流处理器数量为2048个。RX 6600系列显卡预计会在下个月推出。
国内厂商雅诺(AYA)披露,正在众筹的第二批2000部掌机,将会采用从未宣布过的AMD Wi-Fi 6E网卡方案,型号“RZ608”。
根据此前消息,Exynos 2200将在下半年发布(最快6月),对比Exynos 2100 CPU性能提升25%,GPU性能直接暴涨2.5倍。与此同时,早期测试显示,Exynos 2200 GPU性能相比苹果A14也可以领先2倍。
AMD RDNA2架构专业卡延续了Radeon Pro系列一贯的风格,蓝白色调,清新素雅,继续搭配单个暴力型涡轮风扇,唯一变化就是风扇附近的白色条带扩大了一些,散热器外壳在白条部位也有所凸起。
根据最新的爆料来看,RDNA3显卡的Navi 31大核心会使用2+1核心——由2个5nm计算核心、1个7nm IO核心组成,计算规模轻松翻倍。
台北电脑展将于5月31日到6月30日在线上举办,AMD CEO苏姿丰博士将发表以高性能计算为主题的演讲。届时可能会带来第四代线程撕裂者处理器,采用Zen3架构,拥有64核心128线程,拥有128条PCIe 4.0通道。另外RX 6000M移动显卡也可能会一起发布。
综合来看,猜测苏妈会带来第四代线程撕裂者处理器,此外可能还有正式发布RX 6000M移动显卡等。
根据目前掌握的情报,Sapphire Rapids将采用10nm SuperFin加强版工艺制造,首发支持DDR5内存,最高八通道、4800MHz频率,同时首次集成HBM2高带宽内存,最多64GB,并支持下一代傲腾持久内存。
处理器上,Intel处理器占比为70.51%;AMD占比达到了29.48%,40.77%的用户使用四核处理器,而较高的八核处理器有12.87%的玩家使用。
AMD的这颗主动式桥接芯片主要用于GPU芯片之间的高带宽互联,会拥有一个共享、统一的最后一级缓存(LLC),将提供跨芯片间通信的同步信号。
愉快的五一终于来临,人们也开始享受愉快的假期。在过去的一周里,PC市场也是甚是繁忙。AMD和苹果发布一季度财报,回顾过去展望未来。而不少尚未发布的新品也传来新消息,RTX 3050移动端显卡和Intel十一代酷睿标压或在5月份正式发布。
近日,华硕推出华硕推出Zen AiO 24 A5401一体机,搭载锐龙5000处理器,并且还拥有16GB运行内存和512GB SSD,USB接口数量可达5个,可以满足日常办公、家用娱乐等需求。
Zen5自然要大变,APU部分代号“Strix Point”,将会引入big.LITTLE大小核架构,类似Intel Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13代酷睿,具体包括8个Zen5架构的大核心、4个架构不详的小核心。
AMD预计,2021财年第二季度营收将达36亿美元左右,上下浮动1亿美元,环比增长约4%,同比增长约86%,这一业绩展望超出分析师预期。