2014年3月18日,中国联通在深圳召开“2014中国联通合作伙伴大会”,此次会议主题是“汇聚众智、与沃共赢”。会上,中国联通发布了4G发展战略、市场策略及多款4G终端。作为年度合作伙伴大会,本次大会有来自国内外的众多厂商参展,并且均展出了自家的4G终端产品。
2014年初,金立发布了全球最薄智能手机ELIFE S5.5,该机机身厚度仅5.5mm,打破当前移动互联市场所有智能手机厚度的“吉尼斯”。3月18日,ELIFE S5.5将在京东商城首发,目前用户可至京东商城进行购买。
2014年2月,金立推出了全球最薄的智能手机ELIFE S5.5,从5.5的命名方式上我们就可以看出该机的机身厚度只有5.5毫米,除了手机的厚度惊人,该机的构造也非常独特,采用了一体式金属加工而成的机身构架和边框,并且前后都采用了防磨损的玻璃材料。在外观和制造工艺的极致追求,
作为消费类电子行业的代工厂商富士康总裁郭台铭现身MWC 2014会展,而在国内风头正火的金立自然不会错过这次全球最大的移动通信展会。令人较为惊讶的是,IT界两大巨头此次相约金立展台相谈甚欢不亦乐乎,这种看似“暧昧”的谈话,或许在未来国内手机发展行业内带来翻天覆地的&
随着移动4G拍照的下发,移动互联市场正式进入4G时代,大批支持4G网络制式的智能手机相继推出,金立作为国内大厂自然不会落后,此次MWC大会上,金立展台更是出现了4G版风华3,售价在1500-2000元左右。
作为全球最大的移动通信展,MWC 2014每年举办都会受到来自各个国家的消费者与媒体关注,在近几年越来越多的国产品牌参加MWC大会,且受关注程度丝毫不逊色国际厂商,金立作为国内领先的科技厂商此次也携手旗下众多旗舰参加此次会展。
从最初的大哥大到后来的掌中宝,再到后来的移动电话,手机在尺寸缩小这件事上,一次又一次的突破极致,而追求“全球最薄”这件事。