3月16日消息,无线技术公司高通和博通两家公司日前就一项专利诉讼达成和解,此时距该案的预定开庭日期已不到一周时间。
2007年全球通信业的第一场盛宴——3GSM大会刚刚在西班牙巴塞罗那闭幕。由于每年的3GSM都预示了通信行业的发展趋势,记者专访了刚从巴塞罗那回国的高通大中华区总裁孟樸。
美国高通公司日本法人高通日本对正在日本宫城县仙台市进行实证试验的广域无线接入技术“Flash-OFDM”公开进行了通信演示。在日本国内首次披露了可利用Flash-OFDM在基站之间顺利进行切换。
消息人士透露称,由于受诺基亚、爱立信和其它手机制造商的指控,欧盟委员会将会全球第二大手机芯片制造商高通是否存在收费过高的问题开展调查。
高通CEO保罗·雅各布日前表示,高通希望作为合作伙伴参与到TD-SCDMA中来,这也是下面一段时间他在中国的主要任务,他表示他将通过非常多的会议与有关方面展开讨论,但“到目前为止,还没有实质性进展”。
10月2日消息,高通公司的首席执行官雅各布在华盛顿举行的一次会议上表示,针对个人用户的无线宽带网络的光明前景面临大量威胁。
9月25日,高通与中芯国际共同宣布,中芯代工高通芯片的战略合作仪式在天津启动,将由中芯国际的天津工厂生产。这是高通首次授权位于中国内地的芯片厂为其代工芯片。