IBM将携手大陆晶圆厂 抗衡台积电

台积电将承办12月份的芯片设计展会

台积电今明两年资本支出将大幅调高

台积电和联华计划将开支至多增加50%

台积电联手IMEC合力开发22nm制程技术

传台积电明年测试450mm晶圆生产设备

Intel否认已下单台积电代工Larrabee

台积电通吃英特尔CPU和GPU双料代工单

台积电公司收入将较第三季度有所增长

台积电12寸40nm晶圆厂四季度开足马力

结束五连阳 台积电8月收入小幅下滑

台积电拿下Sun高端服务器CPU订单

台积电拿下Sun高端服务器CPU订单

台积电与富士通联手研发28nm制程工艺

台积电公司公开其高级低功耗制程设计

台积电收购力晶持有之新日光股权

台积电CEO叫板Globalfoundries公司

台积电表示40nm工艺优良率已达60％

台积电二季度财报出炉 收入猛增九成

台积电本季度开始投产Langwell芯片组

台主板厂商泄漏更多RS880芯片组信息

台积电大肆招兵买马 研发部门扩招30%

台积电40nm工艺问题有望本月底解决

由于AMD、NVIDIA的GPU核心绝大多数都是由台积电代工的，所以在后者的40nm工艺遭遇不顺之后，事情就闹大了。当然这是谁都不愿意看到的，台积电也正在尽一切努力争取及早解决这一麻烦。

台积电28nm将在明年初量产再超越CPU

消息称，台积电将在7月底的2009年度设计自动化大会(DAC)上公开为28nm工艺准备的10.0版设计参考流程(Reference Flow)，并在2010年第一季度如期批量投产。

台积电张忠谋邀被裁员工回任被拒

台积电订单下降 12寸厂扩充脚步重启

英特尔与台积电共同宣布达成合作协议

英特尔公司与台积电日前共同宣布签订合作备忘录，就技术平台、基础知识产权及片上系统解决方案展开合作。

台积电将定于四季度投产Atom核心SoC

在与Intel达成战略合作后，台积电最早有望在今年第四季度投产基于Atom处理器核心的SoC片上系统方案，不过作为潜在竞争对手的ARM同时表示，和台积电的长期合作不受影响。

英特尔凌动处理器将用于台积电技术上

2009年3月2日，加利福尼亚圣克拉拉 & 台湾新竹——英特尔公司与台积电（TSMC）今天共同宣布签订合作备忘录，就技术平台、基础知识产权及片上系统（SoC）解决方案展开合作。根据该备忘录，英特尔将向台积电技术平台开放英特尔 凌动 处理器CPU核心技术，包括制程工艺、知识产权

Intel台积电生产Atom芯片 扩大范围圈

据《华尔街日报》报道，英特尔公司和台湾积体电路制造股份有限公司表示，双方将在几个领域展开合作，包括允许台积电使用英特尔受欢迎的Atom微处理器的电路技术生产芯片。