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出货量占比超43% 联发科Q2出货量再创新高

近日，知名调研机构Counterpoint Research再次放出数据，公布了二季度市场表现，其中在Q2智能手机AP/SoC出货量方面，全球同比增长31%，5G智能手机出货量同比增长了近四倍。

标签：联发科| 手机芯片| 2021-09-22
联发科主推P系列性能提升价格残暴

在众多的中高端旗舰手机中，高通芯片依旧拥有绝对的优势，但是在不少的中低端产品中，联发科芯片还占有一片天地。

标签：联发科| 高通| 手机芯片| 2018-01-30
联发科曦力P30或将彻底改变中高端手机芯片市场格局

优秀的功耗、足够的性能、Q4季度强大的铺货能力造就了MTK Helio P30将在2017年年末和2018年抢占大量的市场份额。一旦市场份额优势确立，下游厂商针对性的优化将对P30有良好的后续支持，助MTK Helio P30收获更多的市场红利。

标签：金立| 联发科曦力P30| 手机芯片| 2017-09-20
超强多媒体性能联发科推Helio芯片品牌

2015年3月27日，联发科技在北京正式面向中国市场发布高端智能手机芯片品牌Helio，以满足高端智能手机市场不断增长的需求

标签：联发科| 手机芯片| Helio| 多媒体| 2015-03-28
MWC2012:Intel 2014推14纳米手机芯片

Intel CEO欧德宁在巴塞罗那参加移动通信世界大会（Mobile World Congress 2012，简称MWC2012）时表示，公司将加快手机芯片手机和工艺的研发，最快将在2014年发布14纳米的手机芯片。

标签： Intel| 手机芯片| X86手机芯片| 2012-02-28
高通公司2010年中国合作伙伴大会召开

高通芯片支持所有操作系统。Android方面，高通是目前业界唯一一家支持所有层次Android手机的芯片厂商；WP7方面，目前面世的所有9款Windows Phone 7手机均采用高通公司Snapdragon芯片。

标签：重推| 新闻| 高通| CPU| 手机芯片| 2010-12-09
NEC推新款手机芯片支持1080p视频拍摄

NEC电子将在下周召开的移动世界大会上推出新款手机芯片，该芯片可以令手机可以拍摄更高像素的静态照片和动态视频。

标签： NEC| 手机芯片| 2010-02-10
联发科芯片降价救市对山寨机影响不大

标签：联发科| 手机芯片| 山寨机| 2009-11-11
ARM明年将开发基于A9技术的手机芯片

标签：行业新闻| 新闻| 手机芯片| ARM| 2009-06-18
联发科手机芯片供不应求 3月缺1300万

标签：联发科| 手机芯片| 白牌手机| 2009-04-08
飞思卡尔收缩战线拟出售手机芯片业务

飞思卡尔日前发表声明称，它打算为其手机芯片业务寻找一个买家或者合作伙伴。

标签：飞思卡尔| 手机芯片| 2008-10-06
AMD重组或出售ATI消费及手机芯片业务

标签： AMD| ATI| 手机芯片| 业界新闻| 2008-08-01
英特尔：x86架构将主导手机芯片市场

标签：英特尔| 手机芯片| x86架构| 业界新闻| 2008-07-02
大唐认可联发科技TD手机芯片格局大变

标签：大唐移动| 联发科技| TD-SCDMA| 3G| ADI| 2007-09-16
中兴通讯将购买英飞凌芯片

标签：中兴通讯| 英飞凌| 手机芯片| 2007-03-24
AMD 意法半导体合作研发手机显示芯片

美国AMD公司和欧洲意法半导体公司宣布，双方将在显示芯片专利技术方面进行合作，共同研发面向高端手机的显示芯片产品。

标签： AMD| 手机芯片| 超微| 2007-02-20
3G手机芯片紧张TD-SCDMA放号分两批

　　据了解，之所以TD以15日为一个节点，分两批循序放号，是因为3G手机芯片供货紧张。

标签： 3G| 放号| TD-SCDMA| 手机芯片| TD放号| 2006-11-08
北京3G首批放号二百个手机货源紧张

　　在国产3G测试放号日期日益逼近的情况下，定于本月中旬前进行的北京3G放号工作却因3G手机供应紧张而不得不分批进行。

标签： 3G| 放号| TD-SCDMA| 手机芯片| 2006-11-07

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