新款的联发科中端芯片将使用台积电的10nm或12nm工艺技术,成熟的技术虽说具有高度的可靠性,并且在制造成本上也有优势,但对当下的联发科中端芯片来说,无疑是一种开倒车的行为。
龙芯新一代CPU 3A5000曝光,通过16nm工艺改进提高主频,采用龙芯中科自主研发的新一代处理器核心(代号GS464V),计划2020上半年流片。
6月25日,联发科技发布了新一代智能手机芯片平台Helio P65,该芯片采用12nm制程工艺, 带来了不同以往的高性能低功耗表现。
近日,两张Radeon RX 590的包装图新鲜曝光,一方面可以确认命名,另一方面还透漏出了主要规格信息:将基于12nm FinFET工艺。
联发科正式推出了新款处理器Helio A22,该处理器虽然定位在入门级市场,不过却下放了不少中高端处理器所运用的技术。该处理器采用台积电12nm工艺打造,将直接与高通骁龙400系列竞争。
联发科推出了一款针对中端机型的新款处理器Helio P22,该处理器由台积电代工,采用12nm工艺打造,支持人工智能AI加速,支持双摄像头,是联发科未来的一款重要过渡产品。