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保守了联发科新款中端芯片使用10/12nm工艺

新款的联发科中端芯片将使用台积电的10nm或12nm工艺技术，成熟的技术虽说具有高度的可靠性，并且在制造成本上也有优势，但对当下的联发科中端芯片来说，无疑是一种开倒车的行为。

标签：联发科| 天玑700| 天玑800| 12nm| 2021-01-26
曝华为新机参数搭载天玑700，支持40W快充

华为这款新机搭载的是天玑700芯片，前置摄像头1600万像素，据华为手机发布的周期来看，这款新机或是畅享和Nova系列。

标签：天玑700| 2020-11-21
联发科天玑700 5G芯片发布主攻大众市场7nm工艺

MediaTek天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其采用7nm制程工艺，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。

标签：联发科| 5G| 天玑700| 天玑| 2020-11-11

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