研究认为,在多代3D NAND产品中,三星始终以最高的垂直单元效率领跑行业。
最新的消息表明SK海力士和三星目前都正在对东京电子最新的低温蚀刻设备进行测试,这一设备对于提升3D NAND的堆叠层数有着更加重大的意义。
长江存储在展示当中表示,采用第三代Xtacking晶栈架构的X3-6070 QLC闪存已实现4000次P/E的擦写寿命,表现看齐TIC产品。
东京电子今日宣布开发出一种创新的通孔蚀刻技术,用于堆叠超过400层的先进3D NAND闪存芯片。
西部数据公司宣布已成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5,基于512 Gb的 BiCS5 TLC目前已成功在消费级产品实现量产出货。预计到2020下半年,BiCS5将投入大规模量产。
5月9日,西部数据推出了首款基于3D NAND技术的eMMC汽车嵌入式存储解决方案,发布首款iNAND EM132嵌入式闪存盘,最高容量可达256GB。专为密集型汽车工作负载而设计,以满足不断变化的应用需求和不断增长的容量需求。
关于闪存和SSD价格走向,宇瞻总经理CK Chang表示,三季度会小幅反弹。此前,群联电子董事长潘建成也提出过一致的信息。张家騉还表示,未来闪存产品的价格还是会下滑,最终会跌至白菜价。
5月8日消息,采用3D NAND闪存的高容量SSD价格现已大幅降价,其中240GB版本的固态价格普遍下滑至44美金,重回2016年所创下的历史低点;480GB价格则下探至86美金,120GB价格维持在27美金左右。
4月11日据国内媒体报道,由紫光集团联合多家基金企业创办的国家存储器基地项目已全部到位,芯片生产机台正式进场安装。其中长江存储的3D NAND闪存已经获得第一笔订单,总计10776颗芯片,将用于8GB USD存储卡产品。
近日据韩国媒体报道,Intel正在与中国紫光集团谈判,授权其生产64层3D NAND闪存,是为了满足NAND闪存的市场需求。
今天,镁光正式发布了旗下的新款固态硬盘产品Crucial MX500系列。同时,镁光还首次在该款消费级固态硬盘上采用了64层3D TLC NAND闪存。据外媒报道,就读写性能和硬盘寿命来看,Crucial MX500要比采用相同闪存颗粒的三星850EVO有不小的提升。