JEDEC固态存储协会正式发布GDDR7显存的标准,可提供两倍于GDDR6的带宽,达到了192 GB/s,用以满足未来图形、游戏、计算、网络和人工智能应用对高内存带宽不断增长的需求。
固态存储协会(JEDEC)发布第三版HBM2存储标准JESD235C,将针脚带宽提高到3.2Gbps。三星宣布名为Flashbolt的第三代HBM2存储芯片将在上半年量产,单颗最大容量16GB。
标准化组织JEDEC今天宣布其JC-45委员会将新增一个JC-45.6委员会,专门研究混合型内存产品,由PNY和Cypress半导体两家公司组成。据悉该委员会将在本月28日的德国慕尼黑举行第一次会议。