SK海力士今天宣布推出了全球最高性能的新一代显存产品GDDR7,速度最高可达40Gbps。
SK海力士分享了下一代HBM4E产品的发展方向,表示当前HBM技术已达到新的水平,同时代际更迭周期也在加快。
JEDEC固态存储协会正式发布GDDR7显存的标准,可提供两倍于GDDR6的带宽,达到了192 GB/s,用以满足未来图形、游戏、计算、网络和人工智能应用对高内存带宽不断增长的需求。
受惠于备货动能回温,以及三大原厂控产效益显现,主流产品的合约价格上涨带动2023年第四季度全球DRAM产业营收达174.6亿美元,增长29.6%。
美光宣布已开始批量生产其HBM3E解决方案,其首款24GB 8H HBM3E产品将会用于NVIDIA H200 GPU。
三星预告将会举办名为“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准功能的16Gb 37Gb/s GDDR7 DRAM”的主题活动,介绍其最新的GDDR7内存技术。
据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,HBM3e显存预计明年开始逐步投入应用,HBM4显存预计2026年面世。
三星加快了第五代HBM3e“Shinebolt”显存的开发与销售进度,最大数据传输速度将比上一代有所提升,预计将达到1.228TB/s。
据DigiTimes报道,下一代HBM4显存的设计将带来进一步的飞跃,有望升级到2048bit位宽。
SK海力士今日宣布,成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E显存,并开始向客户提供样品进行性能验证。
TrendForce集邦咨询调查显示,明年HBM(High Bandwidth Memory)市场预期HBM3与HBM3e将成为主流。
美光宣布,推出业界首款带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s、8层垂直堆叠的24GB容量HBM3 Gen2,相比目前出货的HBM3解决方案提高了50%。
美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra确认美光明年会选择在1ß节点上推出新款GDDR7产品。
SK海力士今天发布了业界首款24GB内存容量的12层HBM3显存产品,成为了目前业界最大的内存颗粒产品。
AMD日前发表了一篇名为《Building an Enthusiast PC》的博客文章,提醒玩家显卡的显存容量和性能同样重要。
据TrendForce集邦咨询研究显示,由于消费需求疲弱,DRAM卖方库存压力持续,预估2023年第一季DRAM价格跌幅可因此收敛至13~18%,但仍不见下行周期的终点。
三星电子开发了全新的GDDR6W显存,引入了扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术,大幅增加了显存带宽和容量。
最新消息表明全新的RTX 3060 Ti GDDR6X版将会逐步取代此前的版本,成为市场上唯一销售的版本。
近日,RX 6600 XT显卡现身在EEC的数据文档中,这款显卡拥有128Bit 8GB GDDR6显存,采用Navi 23核心,流处理器数量为2048个。RX 6600系列显卡预计会在下个月推出。
固态存储协会(JEDEC)发布第三版HBM2存储标准JESD235C,将针脚带宽提高到3.2Gbps。三星宣布名为Flashbolt的第三代HBM2存储芯片将在上半年量产,单颗最大容量16GB。
近日美光在博客中宣布,已与NVIDIA达成合作,将向RTX 2080 Ti/2080/2070显卡供应GDDR6显存芯片。
近日,美光宣布,已经开始批量生产下一代GDDR6显存颗粒,此前三星、SK海力士此前都已经量产并出货GDDR6,也就是说,现在存储三巨头均已可以量产显存了。
新的一年,换电脑的事又要往后搁了。内存价格还没有回落太多,显卡价格又上涨,电脑DIY的门槛越来越高,这些问题何时才能解决呢?
2018年显卡市场大涨价,N卡里定位主流的甜点显卡GTX1060普遍疯涨了1000多元,旗舰显卡GTX1080Ti各个型号更是涨了差不多2000。N卡都这样,更别说产能低下的A卡了,RX580直接涨了2000。
目前内存、固态的存储硬盘正在不断上涨,现在华硕的显卡也要开始涨价了。早前有消息称,显卡的显存供应量开始不足,N卡或将面临涨价。而据博板堂曝料,华硕内部已经给出自家显卡涨价的消息。