高通与Zoom Technologies签署WCDMA

北京，2011年4月13日——先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商美国高通公司（NASDAQ：QCOM）和Zoom Technologies公司（NASDAQ：ZOOM）今天宣布双方已达成用户单元许可协议。根据该许可协议条款，高通公司授予Zoom公司开发、生产和销售使用WCDMA和TD-SCDMA标准的用户

扩增实境高通与小牛“携手”进季后赛

用手机对准球票，即可操作德克•诺维茨基、贾森•基德和贾森•特里，并进行一场虚拟的NBA季后赛？

高通芯片支持夏普智能新机以及3D裸眼

近日，夏普在华发了四款智能新机，分别是裸眼3D智能手机SH8158U/SH8168U，以及炫Plus系列SH7218U/SH7228U。这四款手机均采用Android操作系统，且由高通公司芯片提供支持。

高通公司与Gameloft公司开展战略合作

最受尊敬网络通信企业 高通位列第一

美国《财富》杂志日前评出了2010年度全球最受尊敬的企业榜单。高通公司再次入选，并位列网络通信行业第1名。高通公司在2009年度的评选中，曾位居该行业次席。

高通公司宣布2010年挑战赛获奖名单！

圣迭哥，2011年2月15日——美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天公布了其2010年扩增实境（AR）开发者挑战赛获奖名单。两位立陶宛开发者Paulius Liekis和Arminas Didžiokas组成的团队以其作品Paparazzi赢得冠军并获得125,000美元奖金。Defiant Development Pty有限公司的Inc

高通公司LTE终端更快的移动宽带体验

西班牙巴塞罗那，2011年2月14日——美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今日推出了用于移动宽带数据终端的最新Mobile Data Modem™（MDM™）芯片组MDM9625™和MDM9225™。这些新的MDM芯片组将支持LTE FDD和LTE TDD UE Category 4移动宽带标准，提供高达150 Mbp

高通公司推出用于移动宽带产品芯片组

巴塞罗那，2011年2月14日——美国高通公司（Nasdaq: QCOM）今天公布了其Mobile Data Modem™（MDM™）芯片组系列的两款新产品——MDM9615™和MDM8215™。下一代MDM9615将支持LTE（FDD和TDD）、双载波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA；MDM8215则支持双载波HS

高通公司推出Release9 HSPA+的芯片组

西班牙巴塞罗那，2011年2月14日——美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天推出了最新的用于移动宽带数据终端的MDM™芯片组——MDM8225™。这一新的MDM芯片组将支持HSPA+这一流行的移动宽带标准的最新版——Release 9，其技术增强功能可使芯片组支持最高达84 Mbps的下行

高通公司即将推出商用Gobi3000模块！

西班牙巴塞罗纳，2011年2月14日——高通公司（Nasdaq：QCOM）今天公布了下一代嵌入式Gobi3000™的认证参考设计，从而助力满足移动连接终端的需求增长。这一解决方案将帮助Gobi平台保持持续增长，同时还可兼顾性能和灵活性的提升，并扩展工程资源。

高通公司宣布推四核Snapdragon芯片组

西班牙巴塞罗那，2011年2月14日——美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布推出旨在满足下一代平板电脑及计算终端要求的四核Snapdragon™芯片组。新的四核芯片组APQ8064是Snapdragon芯片组的新系列中的旗舰产品，基于代码为“Krait”的全新微架构。Krait是专为移动终端打

高通公司发布下一代移动芯片组系列！

西班牙巴塞罗纳，2011年2月14日—高通公司（纳斯达克：QCOM）今天发布了用于Snapdragon系列的下一代移动处理器架构。这一用于下一代Snapdragon的新处理器微架构被命名为Krait，它将在行业内重新定义产品的性能——这款产品的每个内核最高运行速度可达2.5GHz；较当前基于ARM的

GSMA移动通信世界大会及高通参展概述

•概述 移动通信世界大会是全球移动通信领域规模最大的展会，同时也是一场内容精彩、见解深刻的行业大会，汇集了移动通信运营商和设备厂商的杰出领袖与专业人士，以及来自娱乐界的专业人士。大会提供了向业界最有影响力的企业和机构展示品牌与服务的丰富机会。

高通公司于GSMA2011展示无线充电技术

西班牙巴塞罗那， 2011年2月10日——美国高通公司 (Nasdaq：QCOM) 今天宣布，将在于2月14 - 17日在西班牙巴塞罗那举办的2011年GSMA移动通信世界大会上（第8大厅8B53展位）展示与数字世界进行联接、控制和交互的一些最新创新与构想。高通公司的演示将充分展示旨在推动当今与未

无线关爱：为少数民族地区打开一扇窗

2011年1月25日，高通公司通过其“无线关爱”计划携手中国国务院侨务办公室、中国华文教育基金会及中国电信甘肃公司临夏分公司，在甘肃省临夏州积石山县宣布“无线关爱3G计算机教室”正式落成。于去年12月启动的“无线关爱”甘肃教育项目依托中国电信EV-DO网络，为该县的4所学

高通公司在中国电信CDMA年会上的讲话

各位下午好。 非常荣幸与各位朋友及合作伙伴共同庆祝中国电信精彩的2010年，并满怀期待地迎接新一年的到来。今天的盛会再次证明了全球CDMA发展的重心已经来到中国。我们知道中国电信已经拥有9300万用户，从而成为CDMA产业的领导者，在如此短的时间内取得如此的成就，令人赞叹

高通公司连续13年获评最适合工作公司

高通公司执行副总裁负责全球业务运营

先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）宣布， 高通公司负责亚太、中东及非洲地区业务的执行副总裁汪静将担任执行副总裁兼负责全球业务运营的总裁，领导全球范围的业务运营工作。汪静将继续向公司总裁斯蒂文•奥特曼报告。

高通公司在CES2011展示下一创新浪潮

拉斯维加斯，2011年1月6日——美国高通公司（Nasdaq：QCOM）将在1月6日至9日于拉斯维加斯举行的2011年国际电子消费展（CES）上展示其应用于下一代消费电子连接终端的芯片组与调制解调器技术。高通公司正与领先的制造商和开发商合作，展示多款基于屡获殊荣的Snapdragon™

高通公司将收购创锐讯加速其市场拓展

高通为Verizon的4GLTE带来连接型终端

拉斯维加斯和新泽西州Basking Ridge——美国高通公司（Nasdaq：QCOM）与Verizon Wireless公司今天在2011年国际电子消费展（CES）上宣布，高通公司的Snapdragon MSM8655™处理器以及MDM9600™ LTE调制解调器芯片组将使用在各种新型连接终端上，从而充分利用Verizon

高通公司荣获嵌入式移动模块大奖！

物联网产业正被各界关注。日前，全球移动通信系统协会（GSMA）在亚洲移动通信大会期间颁布嵌入式移动模块大赛获奖名单，高通公司IEM6270荣获3G领域该项大奖。

2015:移动实境程序收入将达22亿美元

扩增实境正在引发业界的关注。2010年，这项技术被《时代》周刊评为本年度十大科技发展趋势。与此同时，调研机构ARCchart最新报告显示，2015年手机扩增实境（Mobile Augmented Reality）应用程序收入将达到22亿美元。

高通将推出28纳米工艺芯片组MSM8960

11月17日，纽约分析师大会期间，高通公司宣布将推出首款基于28纳米工艺的Snapdragon芯片组MSM8960并宣布此芯片组将于2011财年开始出样。基于28纳米工艺的该芯片组采用新的CPU内核为特征，主要针对高端智能手机和平板电脑等移动计算终端。高通公司表示：“MSM8960是一款双核芯

公司简介：高通公司

高通公司携HSUPA将移动宽带推向市场