金邦的DDR5内存,将在今年第四季度上市命名为“Polaris RGB”,容量从单条16GB到四条32GB组成128GB套装不等,频率起步4800MHz,时序CL40-40-40,电压1.1V。
金士顿宣布已将DDR5内存发送给主板合作伙伴,开始在下一代内存平台上进行认证测试。金士顿在设计了DDR5内存时预设了XMP配置文件,使内存可以超越DDR5的1.1V的电压规格,从而带来更大的超频潜力。
最新消息称,朗科已经完成自产DDR5内存模组阶段,正在与华硕、微星等主板厂商合作验证兼容性测试,进展顺利,已成功开机并运行至操作系统。
首批DDR5内存条采用镁光DRAM,频率4800MHZ,电压1.1V,时序40-40-40 1.1V ,容量16G(单面)/32G(双面)。
三星电子近日表示,正开发业内首款容量达到512GB的DDR5内存模组,频率达到7200MHz,但功耗下降了13%,兼容下半年的12代酷睿和AMD Zen4,预计下半年上市。
根据宇瞻的消息,他们的DDR5内存首先会选择UDIMM规格,接着是RDIMM、SODIMM,也就是PC桌面级内存先发,然后才是服务器、笔记本市场。
著名的存储设备厂商——威刚就在CES上展示出了下一代DDR5内存,不过带来的不是实物,而是渲染图。不过威刚正在与微星、技嘉两大主板厂商合作,正在测试DDR5内存,最高可以达到8400MHz,单条容量就可达64GB。
威刚发布的XPG龙耀D50 Xtreme DDR4系列内存,采用特别定制的加厚合金散热片,单面厚度就有1.95毫米,同时外层经过电镀与多次打磨抛光,拥有内敛奢华的镜面质感。
在今年7月,JEDEC正式发布DDR5 SDRAM标准,大多数人关注的是DDR5频率。据美光首席架构师Frank Ross表示,频率可能不是最重要,容量可能更重要。
DDR5是新一代的内存条,一个 DIMM,两个通道,将具备更快的速度,有望达到4.8Gbps的速度,比DDR4的3.2Gbps最大速度快约50%。
这款DDR5内存的优势在于速度更快、功耗更低、且支持芯级ECC纠错,据内存厂商间接透漏Intel、AMD将于明年支持DDR5内存。
10月7日,SK海力士正式推出了首款量产DDR5 RDIMM内存,面向服务器、数据中心。采用基于1Ynm工艺制造的16Gb颗粒,单条容量64GB,借助TSV硅穿孔技术,单条最高可达256GB,频率最高5600MHz。
高通骁龙865有着Kona和Hurracan两个内部代号,其中一个版本会集成骁龙X55调制解调器,但目前不能确认是内部集成还是外挂的方式。另一个版本则不提供5G支持。
SK海力士的DDR5-6400内存采用第二代10nm级别工艺制造,频率高达6400MHz,工作电压仅为1.1V,芯片面积为76.22平方毫米,与上代DDR4内存相比存储密度翻了一倍。
尽管目前DDR5标准尚未定案,但Cadence(铿腾)和美光已经开始研发16Gb容量的DDR5产品,并计划在2019年底量产。