由于AMD、NVIDIA的GPU核心绝大多数都是由台积电代工的,所以在后者的40nm工艺遭遇不顺之后,事情就闹大了。当然这是谁都不愿意看到的,台积电也正在尽一切努力争取及早解决这一麻烦。
消息称,台积电将在7月底的2009年度设计自动化大会(DAC)上公开为28nm工艺准备的10.0版设计参考流程(Reference Flow),并在2010年第一季度如期批量投产。
英特尔公司与台积电日前共同宣布签订合作备忘录,就技术平台、基础知识产权及片上系统解决方案展开合作。
在与Intel达成战略合作后,台积电最早有望在今年第四季度投产基于Atom处理器核心的SoC片上系统方案,不过作为潜在竞争对手的ARM同时表示,和台积电的长期合作不受影响。
2009年3月2日,加利福尼亚圣克拉拉 & 台湾新竹——英特尔公司与台积电(TSMC)今天共同宣布签订合作备忘录,就技术平台、基础知识产权及片上系统(SoC)解决方案展开合作。根据该备忘录,英特尔将向台积电技术平台开放英特尔 凌动 处理器CPU核心技术,包括制程工艺、知识产权
据《华尔街日报》报道,英特尔公司和台湾积体电路制造股份有限公司表示,双方将在几个领域展开合作,包括允许台积电使用英特尔受欢迎的Atom微处理器的电路技术生产芯片。
Intel公司和台积电公司上周末分别向媒体发出邀请,称双方将于美国当地时间3月2日周一上午(北京时间3月3日周二凌晨)在Intel总部召开记者会,宣布双方的战略合作计划,但并未透露具体内容。
虽然台积电成功上马了40nm工艺图形芯片生产线,但来自AMD和NVIDIA的订单却大不如前了。
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