台积电将于12月29日在中国台湾的台南科学园Fab18举行3nm制程节点的量产仪式,以消除外界对于其3nm工艺落后于时间表的疑虑。
近日,有消息称,台积电代工价格即时上涨,涨价幅度最高可达20%,其中包括已经进入系统的订单,这对于处理器、显卡、手机厂商影响巨大,以后用户的换机成本将会进一步增加。
Intel在上个月末公布未来五年制程工艺的线路图,其中最引人瞩目的是,启用全新的工艺制程命名方式,淡化制程参数这一指标,衡量标准更加立体,包括芯片性能、功耗、晶体管密度等各类指标。未来今年,Intel 7、Intel 4、Intel 20A等工艺将会相继问世,Intel有望重新站上行业巅峰。
由于12英寸半导体的单晶硅需要改良的工艺和更高纯度的单晶硅材料,然而硅材料厂家中,能够突破技术难题的并没有多少,而且受限于产能,使得硅材料的供给量有所下降,进而导致了芯片的价格上升。
近日,外媒发布消息称,由于研发顺利,台积电预计将于2021年Q3正式试产4纳米制程。而按照原来的计划,台积电本预计2021年Q4才会正式试产4纳米制程。
北京时间9月19日消息,据国外媒体报道,英特尔计划2009年推出32纳米处理器,继续保持对竞争对手AMD的压力。芯片工艺的改进,在单位面积可以容纳更多数量的晶体管,对于成本、功耗、发热都有显著进步。