为了全面挖掘出天玑9400+的性能潜力,真我GT7还在GT性能引擎2.0基础上全新引入性能大杀器,让3nm的强悍性能精准匹配使用场景。
2nm制程理论上能带来性能提升与功耗降低,有助于解决Exynos处理器过往的性能和功耗痛点,打造更具竞争力的芯片,助力三星重回高端芯片市场竞争行列,摆脱对高通芯片的依赖。
数码博主“手机晶片达人”发消息称,2026年苹果推出的iPhone18将使用A20芯片,首发2nm制程,采用全新的WMCM封装方式,内存也升级到12GB。
台积电即将推出的2nm工艺将首次引入Gate-All-Around(GAA)晶体管技术,这一技术也被称为环绕栅极晶体管技术。预计采用GAA技术的2nm工艺将在性能和功耗方面实现显著的改进。
知名数码博主“数码闲聊站”曝光了骁龙7+ Gen3移动平台的相关信息,其将基于台积电4nm打造,CPU性能基本看齐骁龙8 Gen2移动平台,安兔兔常温跑分超150万。
外媒爆料称,骁龙8 Gen4将于2024年4月完成设计,6月份出货给OEM厂商测试,9月份投入规模量产,随后正式发布。性能方面,骁龙8 Gen4的超大核主频最高可达4.3GHz,媲美面向PC笔记本的骁龙X Elite。
台积电将于2025年下半年开始量产2nm芯片,届时iPhone 17 Pro搭载的A19 Pro处理器将首发该工艺,并且独占台积电全年的产能。
有媒体爆料称,继苹果、联发科之后,高通的下一代5G旗舰芯片也将基于台积电3nm制程生产,最快将于10月下旬公布,成为台积电3nm制程的第三家客户。
据了解,三星Exynos 2400将基于三星4nm工艺制程打造,CPU采用10核心设计,要知道高通骁龙8 Gen3和联发科天玑9300都将采用8核设计。
外媒爆料称,高通正着手准备明年的骁龙8 Gen 4芯片,该产品将基于N3E工艺,不过由于台积电要照顾苹果,因此,只能给高通分15%的产能。
因3nm制程工艺难度较高,良率只有55%。也就是说,每生产两块3nm制程晶圆,就有一块是不合格的。针对这种糟糕的良率,苹果已经和台积电达成了一项特殊的协议,苹果只支付合格晶圆的费用,而不是支付标准定价。
据了解,今年台积电3nm工艺的代工价格高达2万美元,比5nm工艺的1.7万美元高了很多。不过明年台积电将会给苹果以正常的价格,约为16000-17000美元,比目前的2万美元便宜25%左右。
外媒爆料称,台积电已启动2nm试产前置作业,并计划将最先进的人工智能系统引入生产流程,以实现能源节约、减少碳排放并提高试产效率。
台积电爆料称,3nm工艺将于下半年放量。此外,台积电还表示,客户对2nm工艺热情高涨,按计划会在2025年量产,不出意外,应该还是苹果首发。
供应链传出的消息显示,苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza,将采用台积电3nm制程,配套射频IC会采用台积电7nm制程。
外媒爆料称,台积电3nm制程工艺月产能正逐步升级,有望在下月达到4.5万片/月。
外媒爆料称,目前台积电3nm良率仅为70-80%,而三星3nm的良率更是仅有10-20%。目前台积电的3nm只有苹果少量下单。
微博网友“叮咚锤叮当”展示了与vivo官方商城客服的聊天记录,后者介绍称,将于2022年12月2日揭晓vivo X90 Pro+的处理器型号。
最新的调研报告显示,台积电3nm芯片生产将被推迟到2022年第四季度。早在2022年6月,三星就已正式生产3nm工艺的芯片,大幅领先台积电。
外媒报道,苹果正在更换其在台积电工厂的芯片测试机器,以便为2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做准备。
外媒发布消息称,与A15相比,A16的CPU提升了42%,GPU提升了35%。此外,A16的功耗或将进一步降低,据悉,iPhone 14 Pro Max的续航时间将增加2小时。
郭明錤表示,与5nm相比,台积电的4nm制程没有明显的提升,因此A16选择5nm比较合理。
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