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骁龙898/天玑2000规格曝光联发科要大力出奇迹

高通骁龙898与联发科天玑2000均采用了更先进的4nm工艺技术，CPU架构也几乎是镜像。但联发科在主频的设置上要更为激进，性能上可能会处于领先地位。

标签：高通| 骁龙898| 联发科| 天玑2000| 2021-10-21
中门对狙骁龙898 联发科天玑2000用台积电4nm

新一代的联发科旗舰芯片天玑2000，已经开始进行内部测试，联发科与其合作伙伴正在全力测试这颗新旗舰芯片，如果不出意外的话，搭载天玑2000芯片的手机产品，会在2022年初期进入市场。

标签：联发科| 天玑2000| 骁龙898| 2021-09-07
联发科首款5nm芯片明年见天玑1200用6nm工艺

联发科的首款5nm芯片要等到2022年Q1季度推出，这款芯片暂定名称为天玑2000，其将使用5nm工艺技术制造。该芯片由于在2022年才会发布，因此很可能会运用ARM目前尚未发布的新架构。

标签：联发科| 天玑2000| 5nm| 2021-01-19
联发科新品发布会官宣 6nm天玑2000或将登场

联发科技官方微博宣布，将于1月20日发布天玑系列新产品，包括全新的产品、卓越的技术、升级的体验。据悉，此次将要发布的天玑系列新品很可能是新款5G芯片：天玑2000，也可能会命名为天玑2000+。

标签：联发科| 天玑| 6nm| 天玑2000| 2021-01-11

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