最新消息显示,AMD下一代桌面处理器,采用5nm制程,基于ZEN 4架构打造,代号为“Raphael”的Ryzen 7000系列产品或于5月开始量产,目前芯片封装厂已经做好了准备。
联发科天玑7000的规格不错,其采用了此前旗舰级别的5nm工艺技术,并采用了最新的Arm v9指令集与新架构设计,有着相当优秀的功耗控制表现。
iPhone手机所使用的A系列处理器,在2022年继续是用5nm制造工艺,在2023年苹果才会转向3nm工艺,这也意味着苹果iPhone 14系列将继续使用5nm工艺芯片。
台积电将于近期量产3nm工艺,比原计划推出了三个月左右,3nm工艺采用EUV光罩层数高达26层,相对于7nm制程,晶体管密度提升70%左右,面积减少42%。但是代工成本是5nm的近两倍,是7nm的三倍多。
联发科准备直接跳过5nm工艺,将原本预期量产的5nm工艺芯片直接改为4nm工艺,从而在制造工艺上获得领先地位。
vivo与三星合作的Exynos 1080芯片只最具代表性的5nm工艺芯片,其虽说并非是真正的那款顶级旗舰,但在5nm的先进技术下,在体验上却是领跑者。
联发科的首款5nm芯片要等到2022年Q1季度推出,这款芯片暂定名称为天玑2000,其将使用5nm工艺技术制造。该芯片由于在2022年才会发布,因此很可能会运用ARM目前尚未发布的新架构。
根据外媒的消息,NVIDIA正在规划5nm工艺的GPU,架构被命名为“Ada Lovelace”,相比于Ampere架构,流处理器数量增加了71%,很可能会在RTX 40系列中出现。
据研究机构表示,台积电的5nm工艺产能在今年的下半年预计利用率在85%到90%,并没有充分的利用。并且研究机构还表示,在明年台积电5nm工艺的产能利用率还是维持在85%-90%。
作为业界首款最高集成度的5nm 5G SoC,麒麟9000系列集结疾速5G、强劲性能、AI智慧与卓越影像。本文就通过详实的数据,为大家解读一下麒麟9000系列的变化和提升。
三星处理器的最新产品Exynos 1080是专供中国市场的顶尖产品,具有旗舰级别的性能表现,其采用了5nm的最顶级工艺打造,并使用了最新的ARM Cortex-A78 CPU,在图形方面也使用了最新的ARM Mali-G78 GPU。
在2月18日所举办的线上媒体活动中,高通通报了近一段时间的5G最新动向,并公布了几款即将推出的新品,最受瞩目的无疑是下一代的5G调制解调器——骁龙X60,其采用最先进的5nm工艺支持,并且支持5G载波聚合
苹果A12处理器是台积电7nm芯片增长的最大贡献者,而对于下一代制造工艺的推进,台积电计划在明年上半年使用5nm技术进行风险生产,最早则可以在2019年下半年就开始量产5nm芯片。
据台湾媒体报道,台积电将于本周在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂。同时台积电目前还在准备量产7nm芯片的计划,预计今年第二季度就能实现。