OPPO Reno8系列的高配版将搭载联发科天玑8100处理器,同时还将搭载自研芯片马里亚纳MariSilicon X。
马里亚纳 MariSilicon X不光是OPPO拍照技术的阶段性成果,更是OPPO坚持以消费者为本战略的累累硕果。
12月27日,展锐在线上举行发布会,正式宣布第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产,现场展锐还邀请了中国电信、中兴通讯、海信、台积电、GSMA等产业生态伙伴共同致辞。
今日,UP ·2021展锐线上生态峰会盛大举办。在本次峰会上,展锐发布了多个5G创新成果,突显展锐在先进技术领域的领先实力,同时增强了生态伙伴以及整个产业界在5G时代与展锐携手合作的信心。
目前,众多芯片厂商已先后推出第一代5nm工艺芯片,但由于跨代升级的原因,导致已经上市的5nm芯片纷纷陷入功耗增加、发热严重的舆论当中。
2021年1月20日下午,联发科正式推出了全新的天玑1200与天玑1100两款旗舰级5G SoC,新品的提升主要在工艺、CPU性能以及视觉体验方面。
1月20日,联发科发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片:天玑1200与天玑1100,新品在5G、AI、拍照、视频、游戏等方面均有提升。据悉,新品已经获得了多家厂商的支持,终端将在春节后陆续上市。
联发科技官方微博宣布,将于1月20日发布天玑系列新产品,包括全新的产品、卓越的技术、升级的体验。据悉,此次将要发布的天玑系列新品很可能是新款5G芯片:天玑2000,也可能会命名为天玑2000+。
联发科技在美国举办的媒体线上沟通会如期举行,此次会议主要围绕联发科技的核心业务进行汇报,大体包括2020年各业务线发展情况、2021年规划及展望,同时还官宣了即将发布全新的顶级芯片平台。
2020年2月26日下午,紫光展锐在线上举行春季新品发布会,会上发布了旗下新一代5G SoC移动平台——虎贲T7520。该平台是紫光展锐第二代5G智能手机平台,采用6nm EUV制程工艺,以及多种先进设计技术,性能大幅提升的同时,功耗再创新低。
台积电方面已经宣布,已经开始了7nm+ EUV工艺的大规模量产,新的EUV工艺将为6纳米工艺铺平道路,6nm工艺预计将在2020年第一季度开始试生产,大规模出货计划在明年年底进行。