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联发科5G芯片崛起多核跑分超越麒麟990

联发科的5G整合芯片跑分曝光，其GeekBench单核跑分有3447分，多核跑分高达12151分。单核得分虽说不敌骁龙855 Plus和麒麟990，不过多核成绩要上要更为出色。

标签：联发科| HelioM70| 5G| 跑分| 2019-10-02
SA/NSA双模联发科Helio M70通过实验室测试

联发科成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，搭载联发科Helio M70芯片的测试终端，在相关试验中取得了出色的表现。

标签：联发科| HelioM70| IMT-2020| 5G| 5G芯片| 2019-06-26
CITE2019联发科着眼未来专注5G与AI

第七届中国电子信息博览会（CITE2019）于2019年4月9日至11日在中国深圳会展中心举办，在联发科的展台之中，AI与5G无疑是最为抢眼的元素，而这也是未来通讯市场的最热元素。

标签： CITE| 中国电子信息博览会| 联发科| HelioM70| 2019-04-10
联发科技首秀5G多模整合基带Helio M70

在广州举办的中国移动全球合作伙伴大会中，联发科展出了旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70，它是5G多模整合芯片，这是这款芯片在年中发布过后首度现身国内市场。

标签：联发科| HelioM70| 2018-12-07

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