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联发科T830 5G平台赋能移动热点等5G CPE设备

8月18日，联发科官方宣布推出T系列5G平台新品——T830，该平台适用于5G固定无线接入（FWA）以及移动热点CPE设备。T830搭载MediaTek M80调制解调器，支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段网络，赋能全球5G网络设备。

标签：联发科| T830| 5G芯片| 5GCPE| 2022-08-19
展锐6nm 5G芯片启动量产天翼1号2022将首发搭载

12月27日，展锐在线上举行发布会，正式宣布第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，现场展锐还邀请了中国电信、中兴通讯、海信、台积电、GSMA等产业生态伙伴共同致辞。

标签：紫光展锐| 6nm| 5G芯片| 唐古拉| 2021-12-28
高通推出骁龙865 5G移动平台最全面5G支持

在高通骁龙技术峰会的第二天主题演讲中，高通方面十分详细的介绍了全新一代的顶级移动平台——骁龙865移动平台。

标签：高通| 骁龙865| 5G| 5G芯片| 2019-12-05
华为发布麒麟990系列 Mate 30首发集成5G

2019年9月6日，华为在德国柏林与北京同步发布了最新的旗舰级芯片——麒麟990系列，该系列包括了5G集成版本与4G版本，它们将针对不同的市场，灵活的面向全球消费者。

标签：华为| 麒麟990| 5G| 5G芯片| 2019-09-06
全新骁龙5G集成芯片亮相 OPPO确认首发搭载

高通公布了首个集成5G功能的系统级芯片——骁龙7系5G移动平台，消息发布后第一时间，OPPO副总裁沈义人在微博官宣OPPO下一代产品将全球首发全新骁龙5G集成芯片...

标签： OPPO| 5G芯片| 5G| 2019-09-06
骁龙三大系列全面发力高通再次加速5G商用

2019年9月6日晚，高通在德国举行的IFA 2019展会上宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

标签：高通| 5G| 5G芯片| 骁龙7系5G移动平台| 2019-09-06
高通发布多层级完整产品线加速5G规模化部署

在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFA 2019）上，高通宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

标签：高通| 5G| 5G芯片| 骁龙7系5G移动平台| 2019-09-06
SA/NSA双模联发科Helio M70通过实验室测试

联发科成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，搭载联发科Helio M70芯片的测试终端，在相关试验中取得了出色的表现。

标签：联发科| HelioM70| IMT-2020| 5G| 5G芯片| 2019-06-26
联发科回应5G牌照发放全力支持国内5G部署

2019年6月6日，国家工业和信息化部（工信部）正式向中国移动、中国联通、中国电信及中国广电发放5G商用牌照，意味着中国5G发展迈出实质性的一步。

标签： 5G资讯| 5G芯片| 2019-06-06
5G、AI和性能全面领先解密联发科新5G芯片

作为5G手机信号连接的核心，5G基带的表现将是决定5G体验上限的因素之一，而联发科的Helio M70可以说是目前最好的5G基带之一。技术上Helio M70单芯片支持4G LTE和5G NR双连接...

标签： 5G| AI| 5G芯片| 2019-06-05
2019台北电脑展：MTK发布首款A77核心5G芯片

2019台北电脑展开幕的第二天，全球知名的芯片研发制造厂商联发科MTK在台北发布了自家研发的全新5G终端芯片，为移动设备市场提供了新鲜的血液并在即将到来的AIoT时代提出了联发科自家的3A战略。

标签：台北电脑展| Computex| MTK| 5G芯片| 5G资讯| 2019-05-29
联发科推出全新5G芯片助力首批5G终端上市

2019年5月29日，在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力...

标签：联发科| 5G| 5G芯片| 2019-05-29
主流5G芯片！高通骁龙735内部文件曝光

目前尚未有任何公司推出针对主流机型的5G方案，因此大众型5G手机也就无从谈起了。然而高通方面已经有了万全的准备，其已经打造了骁龙735移动平台，该平台提供了5G通讯支持。

标签：高通| 骁龙735| 5G| 5G芯片| 2019-04-22
5G与人工智能相辅相成高通推动AI产业发展

高通作为行业中的领跑者，对于5G与人工智能两方面都有着独到的见解，其认为5G与人工智能的结合，将推动更多的新用例实现，二者在未来的联系会愈发紧密。

标签：高通| 人工智能| 5G| 骁龙855| 5G芯片| 2019-04-16
Marvell发布端到端解决方案加速5G网部署

Marvell宣布推出一款高度灵活、端到端优化的5G平台，该平台满足OEM厂商的更进一步的设计需求，帮助他们加速开发5G NR，助力全球运营商快速部署5G网络...

标签： mwc| Marvell| 5G| 5G芯片| 2019-03-01
联发科：打好4G下半场 5G争夺战重点看明年

MWC2019展会上，联发科为我们带来了最新的5G调制解调器芯片Helio M70。联发科高管在采访中从公司、技术、行业等多角度向阐述了联发科的发展情况，并透露了对于未来5G发展的看法...

标签：联发科| 4G| 5G| mwc| 5G芯片| 2019-02-28
联发科5G展台解读领先技术助力5G速率爆表

本届MWC2019展会上，在联发科展示了5G调制解调器芯片Helio M70在智能家居应用上实现的5G数据传输速率，以及5G天线阵列的毫米波空中传输测试。下面就通过视频了解一下联发科5G展台...

标签：联发科| 5G| M70| MWC| 5G芯片| 2019-02-27
共促5G手机创新联发科共同打造5G设计工具

联发科技在世界移动通信大会MWC 2019上宣布与5G组件供应商及手机制造商开展紧密合作，提供完整、基于标准的优化5G解决方案...

标签： 5G| 联发科| MWC| 5G芯片| 2019-02-27
联发科加速5G部署 M70实测速率登顶MWC2019

在MWC2019展会上，联发科技推出了其5G产品组合，助力2020年用于Sub-6GHz频段5G终端的推出。与此同时还展示了5G调制解调器芯片Helio M70在智能家居应用上实现的5G数据传输速率...

标签：联发科| 5G| MWC| M70| 5G芯片| 2019-02-27
华为发布5G产品带来更美好的全场景智慧生活体验

1月24日，华为在北京研究所举办5G发布会暨MWC2019预沟通会，正式发布首款5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro...

标签：华为| 5G| 5G物联网| 5G芯片| 2019-01-25
联发科加入5G终端先行者计划揭晓首款5G芯片Helio M70

2018年6月27日，2018 世界移动大会-上海（MWCS）在上海新国际博览中心举行，作为科技领域的顶级盛会，超过 600 家国内外优质企业参展，展出了大量的前沿技术和创新产品，吸引了100多个国家和地区的60000+业内人士参观。

标签：联发科| 5G| 终端先行者| 5G芯片| M70| 2018-06-29
全互联电脑明年亮相 Intel还将推5G笔记本

近日，Intel在官方宣布，他们正在与戴尔、惠普、联想、微软合作，将其XMM 8000 5G基带引入到PC笔记本电脑，首批高配置的5G笔记本将会在明年下半年上市。

标签： Intel| 5G| ACPC| 5G芯片| 2018-02-23

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