在GeekBench5的测试页面之中,已经出现了骁龙888 Plus的身影,其相比骁龙888的最大区别在于Cortex-X1超大核的主频,软件显示主频为3.0GHz(精确数值可能为3.06GHz)。
高通骁龙作为当下智能手机产品中,最重要的平台化方案支持,在整个智能手机中起到举足轻重的作用,其不断引领手机功能和体验的创新,并且在以手机为核心不断向外扩展。
高通专业联网平台目前已经提供了非常全面的支持,搭载该系列平台的产品从低至几百元的入门级,到性能顶级能够满足电竞需求的顶级路由器应有尽有。可以组建全屋如一体验的智慧型家居网络。
骁龙778G的首发机型会是荣耀50,这是荣耀独立过后首次采用高通方案的产品,根据荣耀以往的表现来看,通过其对自身技术的优秀理解,想必可以让荣耀50发挥出骁龙778G最大的硬件潜力。
高通没有公布这款骁龙开发套件的具体配置。外形如同一台迷你机,顶部是电源键,侧面可以看到USB-A接口、SD卡槽、SIM卡槽(疑似)。
高通技术公司今日推出高通骁龙™7c第2代计算平台,作为公司第2代入门级平台,该平台将为始终在线、始终连接的Windows PC和Chromebook带来高效性能,并支持多天电池续航。
高通表示,作为第二代入门级计算平台,新版骁龙7c将为始终在线、始终连接的Windows PC、Chromebook笔记本带来高效性能,提供增强的影像和音频功能、集成的LTE 4G连接、AI加速、企业级安全特性、持久的续航。
5月21-22日,2021高通技术与合作峰会将在北京水立方举办。这次峰会的主题为“一起连接美好未来”,期间共由三场主题活动构成——5G技术与合作峰会、骁龙之夜以及技术开放日。
官方介绍,高通315 5G物联网调制解调器及射频系统作为从调制解调器到天线的完整解决方案,旨在支持物联网生态系统打造面向物联网垂直领域、可升级的LTE和5G专用终端,助力5G在物联网领域加速采用。
值得注意的是,荣耀CEO赵明接受采访时曾多次透露,荣耀正在打造高端旗舰系列Magic,且超越原有的体系,达到甚至超越华为Mate和P系列的水平和能力。
荣耀产品线总裁方飞表示:“荣耀与高通技术公司的合作,是我们致力于联合全球领先的技术领导厂商的重要组成部分。我们将与高通技术公司一起释放产品体验的无限潜能,更好地服务全球消费者”。
在骁龙778G发布过后,realme真我也顺势宣布,将首批搭载骁龙778G 5G移动平台,并会通过持续与高通展开深度合作,为广大用户带来拥有越级性能及潮玩体验的全新产品。
骁龙778G的Elite Gaming有两个值得关注的特性,一个是Quick Touch。马晓民介绍,根据测算,骁龙778G的触控响应速度提升了20%以上。另外,骁龙778G上拥有了骁龙888的旗舰游戏特性可变分辨率渲染,性能有30%的提升。
高通正式推出了针对高端市场的骁龙7系列新品——高通骁龙778G移动平台,这款芯片采用台积电6nm工艺打造,具有相当出色的性能表现。小米、荣耀等六家手机品牌将率先推出相应手机终端。
高通每年均会在世界各地举办多场技术峰会,本次技术与合作峰会则是专门针对中国市场所举办的,是高通持续“植根中国”承诺的延续,也是高通技术改变生活的一个全方位展示平台。
全新的VIVE FOCUS 3搭载旗舰高通骁龙XR2平台,并将显示效果、人体工程学设计、音效以及操控手柄相结合,将VR一体机配置提升到了新的高度。
荣耀董事长万飚还表示,荣耀准备在年中推出旗舰机型并吹响高端品牌的号角,他的目标不只是带领荣耀拿回失去的市场,而是成为世界智能手机前三的品牌。
高通技术公司产品市场副总裁孙刚发表了《5G+AI构建分布式智能的未来》的主题演讲,详细讲述了高通在5G与AI相结合的前景,并介绍了高通在AI方面的基础算力支持。
高通将会在下半年推出旗舰级的骁龙888 Pro移动平台,其性能表现比起骁龙888要更强,在工艺上依旧会使用5nm制程,预计会采用与此前骁龙865 Plus移动平台中的相同策略,在Cortex-X1超大核中再次提频。
小米路由器AX9000采用了高通1210专业联网平台,其支持4K QAM调制方式,能够提供稳定的160MHz频宽,从而可以让Wi-Fi 6网络速度提升到了新高度。
在过去几个月的手机市场之中,有不少机型以影像功能为主要卖点。比如小米11 Ultra、一加9 Pro、vivo X60 Pro+、OPPO Find X3 Pro等多款手机,就都有着极佳的拍照体验。
高通与OPPO和网易今日共同宣布,三方通过OPPO Find X3 Pro在网易《天谕》手游上率先实现了高通骁龙888移动平台支持的可变分辨率渲染技术,游戏帧数和功耗表现均明显提升。
FTC将会放弃对于高通长达四年的反垄断诉讼,不再寻求最高法院对此前的裁定结果进行复核,这也宣告高通的反垄断诉讼告一段落,这次的赢家显然就是高通了。
高通推出了新一代的骁龙780G移动平台,作为当下骁龙7系列的最顶级产品,该芯片运用了大量自骁龙888移动平台中的下放技术,这让骁龙780G移动平台实现了诸多顶级特性,让下一代移动体验更触手可及。
骁龙780G采用三星5nm LPE工艺打造,内建两颗Kryo 670 Gold大核(基于ARM Cortex-A78),主频2.4GHz,六颗Kryo 670 Silver小核(Cortex-A55),主频1.8GHz。
毫米波技术是5G网络中不可或缺的重要技术环节,该技术的部署目前已经步入快车道。高通对于毫米波技术的广泛支持,极大加速了该技术的部署速度。
高通与软银宣布已在日本推出5G毫米波服务,5G毫米波能够让日本用户享受到其国内最快的数千兆比特下载速度。
今日,高通公司宣布成为2021 PEL和平精英职业联赛官方战略合作伙伴,本赛季于2021年3月至11月在西安举行。
高通目前正在努力改善芯片的供货情况,尤其是目前高通的两个旗舰芯片,高通认为在第二财季的芯片销售可以达到预期,供货方面并不需要太过担心。