高通在电话财报会议上发表的一份声明透露,苹果已将与高通的5G调制解调器专利许可协议延长,新协议将持续到2027年3月。这似乎意味着,苹果自研基带又要跳票了。
原计划在2025年春季推出的苹果自研5G基带又要跳票了,预计要等到2025年底甚至2026年初,苹果才能准备好这款自研5G基带。
苹果自研基带凉了,高通方面发出最新消息称,已与苹果公司达成协议,为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统。
高通的一份报告声称,苹果未来可能不会使用高通基带,而是采用苹果自研基带。不过在2025年之前,苹果方面依然会使用高通的产品,在2023年使用骁龙X70基带。
苹果自研基带的量产时间已经延期到了2025年,而且苹果的自研基带不会首先使用在高端机型中,而是先在iPhone SE4中使用。
据MacRumors消息称,9月份发布的iPhone 15系列不会采用苹果自研基带产品,将会继续使用骁龙X70调制解调器。
据分析师郭明錤的最新报告显示,苹果取消了iPhone SE4的新机发布计划,原因在于苹果自研基带的不给力。
联发科发布T800 5G平台,该芯片支持5G Sub-6GHz和毫米波网络,5G下行速率高达7.9Gbps,上行速率可达4.2Gbps。
根据高通的最新一份财报显示,2023年对苹果新iPhone手机的基带供货量将保持现有水平,也就是说至少iPhone 15系列依然会全部使用高通基带。
苹果在未来几年时间里,将继续使用高通调制解调器,而苹果自研的调制解调器,最早可能在2025年的手机新品中开始使用。
苹果自研的5G调制解调器芯片可能已经宣告失败,在明年的iPhone 15系列手机中,苹果依然会使用高通的5G基带芯片。
苹果的自研基带芯片将会在2023年开始投入使用,台积电将是这颗芯片的独家代工厂商,基带芯片将使用5nm工艺制造。
苹果最终将在2023年开始使用自研的5G调制解调器芯片,该芯片将会采用台积电4nm工艺技术,预计在iPhone 15系列手机中有望搭载这颗芯片。
上周苹果确认10亿美金收购了Intel的基带业务,今天 Tim Cook 在投资者电话会议上表示,收购 Intel 的基带业务是Apple 进行的第二大的收购,Beats 是最大的,30亿美金。
苹果方面已经正式确认,将耗资10亿美元收购英特尔的调制解调器业务,这比交易预计将在今年第四季度正式完成。苹果将得到大约2200名英特尔员工,知识产权、设备和租赁设施也将归苹果。
手机信号作为手机通讯的最基础功能,一旦出现问题后果不堪设想。iPhone XS系列的信号不佳,让我们不得不对这方面重点关注了,而想要手机的信号好,选对调制解调器基本上就成功了一大半了。
苹果决定在2018年引入另外一家基带供应商,据台湾媒体的报道称,联发科会成为苹果在这一领域的新合作伙伴,它是最符合苹果要求的供应商之一
英特尔今天正式宣布,推出英特尔XMM 8000系列,以及英特尔最新LTE调制解调器——英特尔XMM 7660,这款5G新基带能够提供Cat-19支持,能够实现1.6Gbps的高速传输速度,比麒麟970还要快25%。
据PCWorld报道,NVIDIA官方宣布,Icera基带业务将在公司2016财年第二季度彻底停止运营,并出售其资产