继去年5月初首次披露后,台积电已经在半导体业界内率先拿出了45nm生产工艺,并计划最早在今年9月份投产,为代工客户提供新服务。
晶圆代工龙头台积电(2330)6日宣布其自行开发完成的65奈米嵌入式DRAM制程已获得长期客户NVIDIA订单并首批生产认证通过,未来将应用在NVIDIA掌上型绘图芯片(GPU)市场。NVIDIA表示,65奈米制程产品线尚未正式发表,不过,台积电向来是NVIDIA主要代工伙伴,掌上型绘图芯片市
北京时间1月25日IDGNS消息,台积电首席执行官蔡力行在星期四表示,微软最新版的Vista操作系统不会对今年的电脑销量造成很大的推动作用,因为通常新操作系统推出之后都要经过一段时间才会被消费者逐渐接受。
总部设在香港的野村国际公司调查统计指出,随着大陆经济实力的增强,2006年底日本除外的亚洲企业上市股票总值前15名排名中,中国工商银行以1993亿5300万美元跃居第2,中国移动以1722亿6200万美元维持第3名。至于台湾的台积电排名第8,近年扩充快速的鸿海名列第13。而这项排名
新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)将于12日公布季中财务预测,被视为外界观察半导体景气指标之一,特许先前预估,第四季产能将持续下降至70%,本季能否维持本业赚钱值得注意。不过由于半导体景气氛围仍欠佳,加上第一季淡季及库存的双重效应,外界保守评估,晶圆
全球半导体龙头Intel技术策略总监(Director of Technology Strategy)暨院士Paolo A. Gargini赴台参加国际半导体技术蓝图研讨会(ITRS)时表示,目前英特尔32nm制程进展颇为不错,摩尔定律依旧会延续10~15年有效,但目前看来,22nm制程技术以下摩尔定律将遇到不小挑战。据了
12月31日消息,据香港媒体报道,台积电赴大陆投资0.18微米制程(八寸晶圆)申请案获批准,势将挑战大陆晶圆代工龙头中芯国际。
以相继进军45nm工艺为标志,全球最大的两家半导体代工厂台积电(TSMC)和联电(UMC)将继续在2007年展开厮杀。
前不久NVIDIA发布的GeForce Go 7700率先采用了台积电80nm工艺,宣告了新工艺时代的来临,而10月中ATI即将发布的Radeon X1950Pro(RV570)和Radeon X1650XT(RV560)也将会采用台积电80nm工艺。这预示着台积电的80nm已经投入批量生产,并大量供应NVIDIA和ATI。 G73-B1核
台积电首席执行官蔡力行称,目前半导体行业公司最担心的是快速把产品推向市场的能力问题。随着最终用户进入数字消费时代和产品的平均寿命周期的缩短,把产品推向市场的时间就等于赚钱的时间。
ATI与台积电紧密地合作共同发展及执行low-k制程技术在MOBILITY™ RADEON™ 9700 图形芯片上。台积电的low-k 制程技术在互相连接层方面可减少设备的电流容量及大幅提升ATI独特的技术﹔这项技术建立在MOBILITY™ RADEON™ 9700图形芯片上。
目前台积电已有40多项90纳米产品导入试产,预计将在1年后导入量产,但因90纳米制程市场需求增加速度可能不及0.13微米制程,估计三年以后客户才会大量使用此先进制程。
台积电90奈米制程晶圆将于第四季投产,预计2004年第二季90奈米产值将占总营收的1%;第三季产能利用率大幅回升,毛利率上看38%,但新台币升值影响,获利空间将会小幅压缩。
台积电在2003年半导体产业尖端论坛中表示,虽以目前市场状况判断此波景气回升能持续多久、以及回升幅度有多大,仍言之过早,台积电预估2004年全球半导体市场规模成长率最佳状况可达20%