高通宣布骁龙X70 5G调制解调器及射频系统取得了全新里程碑式突破,将引入Smart Transmit 3.0技术,并且强化了毫米波频段独立组网能力,这些成果的实现都基于骁龙X70灵活的可升级架构。
高通公司日前宣布推出支持Wi-Fi 7网络的第三代高通专业联网平台产品组合,其将显著提升Wi-Fi网络速度,能够为消费者带来10Gbps的极致网络速度。
高通将在5月份推出新款的骁龙8 Plus芯片,在新款的旗舰芯片之外,高通还会同步推出面向中端市场的新骁龙7系列芯片。
荣耀Magic4系列再度携手全新一代骁龙8移动平台,实现屏幕、影像、性能、安全等领域的全方面进阶。
目前移动游戏的体验升级迫在眉睫,玩家需要游戏具备高画质、高流畅性,同时还要确保低发热,这不仅需要手机具有出色的导热性,还需要游戏对新技术的支持才行。
新款电竞机型不约而同的选择而新骁龙8移动平台,是出于对性能的刚需,同时在Snapdragon Elite Gaming特性下的游戏体验确实出色。
高通推出了骁龙X70调制解调器、Fastconnect 7800连接子系统以及高通S5和高通S3低功耗无线音频平台。其中Fastconnect 7800是全球首个Wi-Fi 7解决方案。
全球手机处理器市场份额前三依旧被联发科、高通和苹果牢牢把控。而之前排在第四位的三星则被紫光展锐压制,被挤到了第五位。
高通将在下一代的骁龙8 Gen2中开始提供AV1硬解支持,也就是在下一代骁龙旗舰中,即可获得硬件AV1视频功能。
天玑8000机型的安兔兔评测跑分高达82万分,这个成绩明显强过骁龙870,与骁龙888处于同一水平线上,将会是今年手机市场中非常活跃的主流芯片。
如今,Wi-Fi 7即将开启连接领域的新篇章。高通技术公司不仅致力于定义每一代全新Wi-Fi技术的极致速度和容量,还通过增加关键增强特性,显著提升Wi-Fi技术的低时延性能。
新骁龙8 Plus已经蓄势待发,其使用台积电最先进的4nm工艺打造,架构设计上与新骁龙8没有区别,有望完全取代目前的新骁龙8移动平台。
新春手机市场中,骁龙8系列机型最引人注目,骁龙870、骁龙888以及新骁龙8三代产品能够充分满足广大消费者的不同侧重点,使高端机型的覆盖面越来越广,选择余地很大。
近日,中国移动发布了2021年智能硬件质量评测报告,其中vivo X70 Pro+获得了拍照综合评测和拍视频vlog综合评测的双五星评价,骁龙888 Plus的算力支持功不可没。
苹果的自研基带芯片将会在2023年开始投入使用,台积电将是这颗芯片的独家代工厂商,基带芯片将使用5nm工艺制造。
高通在2022年国际消费电子展(CES)期间,不仅带来了在汽车领域的多项产品发布及合作动态,同时展出了多款基于Arm计算架构的PC产品。
在新骁龙8发布过后,高通在骁龙技术峰会中也提供了新骁龙8参考设计样机,使用该机进行安兔兔评测进行性能测试,最终得分轻松超过了100万分。
2021骁龙技术峰会第二日的活动如期举行,发布会上,高通正式推出全新的第三代骁龙7c+和第三代骁龙8cx计算平台,新平台延续了骁龙平台的领先优势,本期视频带你回顾现场精彩瞬间。
高通技术公司推出第3代骁龙8cx计算平台和骁龙第3代7c+计算平台,两款平台都采用智能联网技术,为终端用户提供革新的PC体验,并重新定义移动计算。
高通推出第1代骁龙G3x游戏平台,该平台支持运行所有Android游戏,具备完整的Snapdragon Elite Gaming技术,旨在面向玩家提供便携的卓越游戏体验,打造顶级品类的消费级专业游戏产品。
在12月1日开幕的骁龙技术峰会中,高通正式发布了全新一代的骁龙处理器,其使用的新技术与规格背后所隐藏的新体验,我们就来深度解读一番。
在2021骁龙技术峰会期间,高通推出了全新一代骁龙8移动平台,采用三星4nm工艺制造,预计搭载全新一代骁龙8移动平台的手机产品将在2021年底面市。
小米12将在12月12日正式发布,这款手机的最大特色是采用了全新的高通骁龙8 Gen1处理器,是该处理器的首批搭载机型之一,甚至可能会是该处理器的首发机型。
高通决定将骁龙升级独立的产品品牌,从品牌标志到产品标识都将进行变化,并采用简化、一致的全新命名体系,新命名方式将采用一位数字加上代际编号。
高通正迎来有史以来最大的发展机遇,众多行业都将迎来数字化转型,预计未来十年,高通的潜在市场规模将提升7倍,从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元。