SK海力士分享了下一代HBM4E产品的发展方向,表示当前HBM技术已达到新的水平,同时代际更迭周期也在加快。
TrendForce集邦咨询最新报告表明,受高单价和高需求影响,2023~2025年间HBM产品对于DRAM产能及产值的占比均大幅向上。
近日SK海力士在介绍2024年存储产品线的时候,已确认明年将启动下一代HBM4的开发工作,为数据中心和人工智能产品提供动力。
三星加快了第五代HBM3e“Shinebolt”显存的开发与销售进度,最大数据传输速度将比上一代有所提升,预计将达到1.228TB/s。
据DigiTimes报道,下一代HBM4显存的设计将带来进一步的飞跃,有望升级到2048bit位宽。
受惠于AI服务器需求加上客户端DDR5的备货潮,使得三大DRAM原厂出货量均有成长,营收终结连续三个季度跌势。
根据TrendForce集邦咨询最新报告指出,预估2024年HBM供给位元量将年增105%。
TrendForce集邦咨询调查显示,明年HBM(High Bandwidth Memory)市场预期HBM3与HBM3e将成为主流。
伴随着ChatGPT的火热,HBM内存产品需求和价格都有所上升,有望缓解DRAM行业萎靡困境。
2015年6月,AMD显卡产品线再次迎来的全面更新。搭载全新“FIJI”GPU核心的Fury系列显卡的问世更是将旗舰级A卡的性能提升到了前所未有的高度,而这一切可以归于一项业内目前顶尖技术的成功应用——HBM黑科技,即高带宽内存技术。