尔必达DDR3 1333高性能系列采用1333MHz的工作频率,提供2G和4G的容量,同时采用黑色的PCB基板,走线严谨。
日本公司尔必达上周末宣布已经开发出基于25nm节点的全球最小的4Gb DDR3 DRAM颗粒。
日本著名半导体厂商尔必达(Elpida)于今日(8月1日)开始出货世界首个采用25nm工艺制造的内存颗粒EDJ2104BFSE(2Gbit DDR3 SDRAM,位宽4bit)和EDJ2108BFSE(同为2Gbit DDR3 SDRAM,位宽8bit)。
日本尔必达公司近日宣布成功开发出了DRAM业界首款使用HKMG技术的2Gbit密度LPDDR2 40nm制程级别DRAM芯片产品。HKMG技术即指晶体管的栅极绝缘层采用高介电常数(缩写为high-k即HK)材料,栅电极采用金属材料(Metalgate即MG)。采用这种技术的晶体管可减小栅漏电流并提升晶体管
日本尔必达公司宣布开发出25nm制程2Gb密度DDR3内存芯片产品,这款产品可支持DDR3-1866规格,并兼容1.35V工作电压条件下的DDR3L-1600工作模式。预计芯片样品将于今年7月份开始向外出售,芯片的量产则也将在同一时期启动。
尽管受地震影响出现停工现象,但日本存储芯片大厂尔必达的新品发布进程并未受到影响。今天,他们发布了针对智能手机、平板机的新款移动存储芯片产品,基于30nm工艺的DDR2 Mobile-RAM。
台湾媒体报道,尔必达总裁兼CEO阪本幸雄上周表示,瑞晶电子将在今年5月份使用尔必达工艺设计试产移动DRAM(mobile DRAM)芯片产品。
台湾媒体报道,尔必达总裁兼CEO阪本幸雄日前表示,鉴于内存市场供需将趋于平衡,他们计划在3月初提升DRAM芯片价格。