得益于台积电稳定的产能,近两年AMD在处理器和显卡领域不断收复失地,市场份额不断扩大,营收也不断增长,预计全年营收涨幅可达60%。
台积电将于近期量产3nm工艺,比原计划推出了三个月左右,3nm工艺采用EUV光罩层数高达26层,相对于7nm制程,晶体管密度提升70%左右,面积减少42%。但是代工成本是5nm的近两倍,是7nm的三倍多。
据悉,NVIDIA RTX 40系显卡将采用台积电5nm制程工艺。而就在上周,台积电宣布晶圆代工价格将进行无差别上涨。目前苹果、AMD等品牌均采用台积电代工,芯片产能十分紧张。所以明年的RTX 40系显卡供货将会更加紧张,涨价也会十分严重。
近日,有消息称,台积电代工价格即时上涨,涨价幅度最高可达20%,其中包括已经进入系统的订单,这对于处理器、显卡、手机厂商影响巨大,以后用户的换机成本将会进一步增加。
Intel近日表态,将使用台积电5nm制程芯片,用于生产Ponte Vecchio GPU,这是Intel首款具有百亿亿级超速能力的GPU,晶体管数量超过1000亿个,同时Intel首次采用外部工厂代工方式生产自家芯片。
根据最新消息爆料,苹果明年将独占台积电3nm产能,用于生产新款的自研芯片。另外,Intel明年也将成为台积电的新客户,会推出4款产品。这也就意味着AMD最快分配到3nm产能要等到2023年。
根据最新爆料,Intel将先于苹果使用台积电3nm制程,明年或推出四款相关产品,包括三款芯片和一款显卡。明年二季度台积电18b厂将正式投产,预计明年年中将大规模量产3nm芯片。
据了解,Intel将采用台积电3nm制程,推出用于笔记本和服务器领域的芯片,预计明年7月份可以实现量产,相较于5nm、3nm工艺性能提升10%~15%,功耗降低了25%~30%。
近日,有外媒指出,Intel或在2023年开始使用3nm制程芯片,相比于目前的5nm制程,性能可以提升10%-15%左右,功耗方面节约20%-25%。如果消息属实,这将是Intel近几年在制程工艺方面最大幅度的提升。
作为M1的下一代产品,新的处理器将支持更多雷雳通道,有更多 CPU核心、GPU核心,多外接显示器支持,包括10核CPU(8个高性能核心,2个高能效核心),以及16核或32核 GPU 设计,最高支持64GB内存。
据报道,用于iPhone 13系列的A15处理器将升级为N5P工艺,也就是第二代5nm,制程层面的性能进一步增加,功耗进一步降低,性能相比A14至少有20%提升。
日前,台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果,首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极。它可以大幅降降低电阻并提高电流,使其效能媲美硅材料,有助于半导体行业应对未来1纳米世代的挑战。
在全球半导体制造市场上,近年来台积电一直领跑先进工艺,IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺,颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味,意义重大。
Cerebras今天宣布了第二代WSE-2,制造工艺升级为台积电7nm,面积维持在46225平方毫米,因为如此庞大的芯片,一块300mm晶圆也只能造出一块,制造和封装工艺直接决定了芯片面积。
Zen4预计在2022年问世,此前有消息称华为5nm产能空出来之后,Zen4的进度会提前到2021年,但从现在的情况来看,AMD似乎没有提前的计划,2021年的新品也会以7nm工艺的Zen3或者传闻中的Zen3+为主。
目前半导体市场需求旺盛,产能供不应求,晶圆代工厂和IDM厂的逻辑制程产能订单排到下半年,DRAM及NAND Flash价格止跌回升,带动存储厂加快新制程量产,预计全年半导体设备销售额将创下历史新高。
据工研院产科国际所预计,其中,中国台湾半导体产值首度突破3万亿新台币,达到3.22万亿新台币(约1156亿美元),同比增长20.9%,创下历史新高,且远高于全球平均增幅。
台积电提到已经要求合作伙伴、供应商一同前往美国建厂,但此事还有相当大的风险,原料的库存、运输物流体系也不完善,配套厂商现在陷入了两难之中。
台媒指出,台积电先前已规划,南科晶圆 18 厂三期会在今年量产,而在三期厂区都量产时,12 吋晶圆年产能会超过 100 万片,届时在当地工作的员工将达 1.4 万人。
根据台积电的计划,3nm工艺会在2021年下半年开始小量试产,2022年才会规模量产,不出意外的话,苹果的A16处理器会是3nm首发。
日本媒体获悉,日本经济产业省将半导体领域视为该国重要的战略领域,并打算通过提供补贴等方式,为台积电与日本企业的合作关系提供支持。
有产业链方面的人士表示,由于纯芯片代工商的芯片制造需求旺盛,台积电生态系统合作预计他们今年一季度,乃至全年的业绩都将会有强劲增长。
去年的业绩创下新高之后,台积电仍在为未来的发展投资,他们预计今年资本支出250亿美元-280亿美元,远高于去年的160-170亿美元。同时由于台积电在芯片制程工艺方面走在行业的前列,他们也获得了大量的订单。
三星电子计划在德克萨斯州投资170亿美元建设芯片工厂,厂区布局在德克萨斯州首府奥斯汀,今年Q2动工,2023年Q3投入运营,预计将会产生1800个工作岗位。
据悉,三星将从今年下半年开始,在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂,生产英特尔的南桥芯片组,月产能为15000片晶圆,相当于奥斯汀工厂产能的3%。